強化行動連網！高通新車聯網平臺年底上市
爲了滿足車內聯網需求，美國高通公司（NASDAQ：QCOM）旗下高通技術公司發表 Qualcomm 車聯網參考平臺〈Qualcomm Connected Car Reference Platform〉，藉此解決無線共存技術、未來擴充性與大型車仔架構等支援，預計 2016 年底推出。
高通技術公司至今已供應20家以上車廠超過 3.4 億顆晶片，至於全新發表的車聯網參考平臺的基礎來自於高通技術公司陣容龐大的汽車產品與技術，其中包括Qualcomm Snapdragon X12和X5 LTE數據機、運用四大衛星的全球導航衛星系統（GNSS）和2D/3D慣性導航（DR）定位解決方案、Qualcomm VIVE Wi-Fi 技術、V2X專用短程通訊（DSRC）、藍芽（Bluetooth）、低功耗藍芽（Bluetooth® Low Energy），以及透過Qualcomm tuneX 晶片使用軟體無線電的類比與數位調撥器的各種廣播功能。此外，新平臺主打車內網路技術，例如支援車內音訊匯流排（A2B）的Gigabit（OABR）乙太網路與控制器區域網路（CAN）介面。
高通於底特律汽車大會（TU-Automotive Detroit）上展出的車聯網參考平臺的設計重點包括：
＊擴充性：採用一個通用框架，從基本遙測控制單元（TCU）一路涵蓋至高度整合的無線閘道器，連結車內的多個電子控制單元（ECU）執行關鍵功能，例如透過無線網路進行軟體升級，以及數據蒐集與分析等。
＊未來性：讓車輛的連網硬體與軟體可在使用週期內持續升級更新，併爲車廠提供一個轉移途徑，從DSRC轉換至混合/手機V2X網路，以及從4G LTE升級至5G。
＊多種無線網路共存：同時運作多種採用相同頻譜頻率的無線技術，例如Wi-Fi、藍芽與低功耗藍芽等。
＊支援OEM與第三方應用程式：提供一個安全無虞的框架，供各界開發與執行各種客製化應用程式
車聯網參考平臺讓各家車廠及其供應商，能運用根據高通技術公司藍圖所開發的模組和解決方案，着手開發各種連網設計、原型機，並且將其連接設計推向市場，這個參考平臺預計將在2016年底推出。