搶佔邊緣運算商機 高通與聯發科預料持續短兵相接

晶片大廠高通積極搶佔邊緣運算裝置商機,目標瞄準2030年龐大的9,000億美元邊緣運算潛在市場規模。外界預期,該公司與聯發科在手機、Arm架構PC、汽車、物聯網等領域,都將持續短兵相接。

高通於2024年高通投資者大會上,提到2030年邊緣運算潛在市場規模將達約9,000億美元,且預計從2024年至2030年,全球將有超過500億臺累計連網邊緣裝置出貨量。

高通總裁暨執行長艾蒙(Cristiano Amon)表示,該公司致力於實現多元化與業界領先的技術藍圖,並已大幅強化公司的成長前景。隨着生成式AI加速產業對其技術的需求,該公司在多個不同產業中的重要性不斷提升。高通獨具優勢,能在擴大的新客戶與合作伙伴生態系中因應市場機會。

同時,高通預計其汽車和物聯網業務在2029會計年合併收入將達到220億美元,其中汽車收入約佔80億美元,物聯網收入約140億美元。同時,PC與工業領域收入於2029會計年將各成長至40億美元,XR相關收入於2029會計年則將成長至20億美元。

無獨有偶地,聯發科也積極分食邊緣裝置應用的市場大餅,該公司已是全球包括智慧手機等多項裝置晶片的出貨量龍頭,先前提到憑藉其領先的產品、與生態系的緊密合作,以及全球最廣泛的邊緣裝置佈局,相信是邊緣運算裝置廠商的理想合作伙伴,透過可靠且高效的技術,將可實現各類具備AI能力的邊緣運算裝置,如智慧型手機、筆電、平板電腦、汽車等。