全球產業AI競速！2030年產值上看10兆美元 決勝點將在節能科技

人工智慧訓練需要大量算力與能源，節能高效的晶片成爲兵家必爭之地。路透資料照

人工智慧產業2030年產值上看10兆美元，決勝關鍵在節能！應用材料執行長迪克森4日於大師論壇舉例說，人工智慧訓練需要大量算力與能源，節能高效的晶片成爲兵家必爭之地。比利時微電子研究中心（imec）執行長範登霍夫表示，隨着晶片效能提升，不僅有助於提升自動駕駛的感測與運算，也能協助醫療產業加速基因或蛋白質組成分析等。

國際半導體展大師論壇4日邀請臺積電共同營運長米玉傑、迪克森與三星記憶體業務總裁Jung-Bae Lee等人發表演說。日月光執行長吳田玉致詞表示，本次論壇期待各產業分享半導體產業的未來與生態，尤其探討產業現在的問題、未來合作的機會等。

能效成決勝關鍵

迪克森指出，全球人工智慧產業2030年產值上看10兆美元、物聯網與機器人技術、自動車與電動車與再生能源產業分別上看2兆、1.5兆與4.5兆美金的產值，但這些技術的進步需要強大的運算能力，這也意味着更高的能耗。

他以人工智慧爲例說，從GPT-2到GPT-4，所需晶片數量增加了100倍，而每秒的運算能力提升了近萬倍，能源消耗則劇增250倍，所以未來人工智慧的競賽決勝點將會是「能源效率運算」的能力。

客製化、整合是解方

Jung-Bae Le也提到AI世代的三大考驗：「能源消耗」、「記憶體牆」（memory wall，即記憶體的頻寬不足，導致AI運算效能受）與「存儲空間限制」，所以三星的策略是讓記憶體提高性能、降低能耗，如透過縮減技術增加記憶體容量；或更新模組整合匯流排來提高頻寬。

他舉例說，三星透過與客戶合作的方式，在高頻寬記憶體（HBM）導入大型製程與客製化邏輯設計，加入晶片的授權，讓客戶可以依照自身的特定需求，客製化晶片設計，以提高記憶體的效能。

至於半導體產業能提升能源效率的方式，迪克森提到，如高頻寬記憶體以3D堆疊的方式提高效能；異質整合可以將不同功能的晶片封裝在一起，從而減少數據傳輸距離和功耗。但他也強調，單一廠商無法獨立完成這些創新，唯有共同合作，才能促進產業的成功。

裨益交通與醫療

隨着節能技術與先進製程進步，晶片技術也有助於推動其他領域的發展，比利時微電子研究中心（imec）執行長範登霍夫舉例說，汽車產業正邁向自動駕駛，而車輛需要通過感測器收集大量數據來實現這一目標，這仰賴高算力、低能耗的晶片來確保靈活度和可靠性。

他也提到，不僅是自動駕駛，晶片在健康保健領域也有着巨大的潛力，如高效能的晶片有助於加速基因分析、優化藥物測驗的效率，更能促進蛋白質組合的研究，再加上人工智慧在醫療領域應用範圍愈來愈廣，更高效的晶片也有助於提供更強大的運算平臺。

【更多精采內容，詳見】