應材：半導體產值2030估破兆美元

臺灣應材總裁餘定陸認爲，未來再進入人工智慧世代，半導體產值將達到1兆美元市場，是前所未見的。除了AI帶來的資料運算、存儲需求，另外汽車晶片，也帶來半導體含量的提升，餘定陸舉例，過往一輛傳統燃油車，約使用100顆晶片，現在最新的電動車則多達7,000顆晶片，未來滲透率將持續增加。

然而未來晶片製造挑戰艱鉅，包括製造技術複雜性（Complexity）、成本（Cost）提高，另外是研發和生產的節奏（Cadence）變快，高品質人才的缺乏，加上日益嚴苛的環保要求。爲因應上述五大挑戰，應材投入數十億美元，成立「設備與製程創新暨商業化（EPIC）」中心，攜手晶片製造商、大學和生態系夥伴應對挑戰。

餘定陸指出，半導體對全球經濟至關重要，未來面臨的技術挑戰也變得更加複雜。應材EPIC的投資，面向未來發展，提供一個重新塑造全球產業合作方式的佳機。

應材近期推出之Centura Sculpta圖案化系統、Vistara晶圓製造平臺，運用新的混合鍵合（hybrid bonding）與矽穿孔（TSV）技術，精進異質晶片整合能力。

應材並分享異質整合技術，簡言之，智慧型手機或各類應用產品，爲包含不同功能，將晶片組合成一起的過程。先進封裝就是把各晶片愈擺愈近、進而減少耗能、增快晶片之間傳輸速度。

應材雖不便透漏客戶概況，不過對應目前各家先進封裝製程節點，如臺積電CoWoS／3D Fabric、三星I-Cube／X-Cube、英特爾EMIB／Foveros，皆會使用TSV、hybrid bonding技術，將持續挹注應材營收。