美銀：2030半導體需求衝1兆美元

美銀全球研究部（BofA Global Research）指出，在企業更新設備與對科技領域的支出預算增加、終端科技產品如智慧型手機和筆電，及汽車駕駛輔助系統的電氣化、軟體數位化等推動之下，全球對於半導體產業的晶片需求量將從2023年的5,000億美元，至2030年翻倍到1兆美元。

美銀資深IT硬體分析師Wamsi Mohan認爲，去年各企業在IT方面的支出預算相當貧乏，終端市場相對疲軟，今年開始變得樂觀，因爲使用基礎設備很長一段時間的企業，已經到了需要更換和升級設備的時候，加上經濟復甦的信心增強，使得IT支出預算增加，其中一項最引人注目的就是AI，AI的優勢是提高生產力，將一些工作自動化，可騰出時間專注於其他事情，發展AI的基礎設施就包含晶片產業。

美銀亞太區硬體科技研究主管鄭勝榮指出，無論是手機、筆電、消費性電子產品或AI相關產品，都需要使用到半導體零件，而臺灣在全球科技供應鏈扮演重要的角色，預期半導體晶片需求量還有很大的成長空間。

星展集團認爲，看好半導體產業發展，在亞洲地區的日本半導體受到投資人關注，因爲政府專注于振興目標，計劃在2027年將日本全球半導體制造業中的佔比提高到3％；臺灣半導體龍頭臺積電也在今年2月於九州設立第一個坐落於日本的工廠，與Sony（索尼）、Renesas（瑞薩）和Toyota（豐田）等大型企業客戶互惠互利。