《科技》半導體4大挑戰 目標2030拚破兆美元規模

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展週三起一連三天於臺北南港展覽館1館與2館盛大登場。本次展會吸引10國產業、950家企菜，展出達3000個展覽攤位、規模再創新高，展現半導體產業持纊發展之強大動能。SEMI國際半導體產業協會週二舉行展前記者會，剖析半導體現況、市場趨勢及前瞻策略，協助臺灣半導體產業鏈深化佈局、迎接下一波成長動能。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，半導體產業正站在全球合作的新起點，面對着跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會，我們需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機，邁向1兆美元產值的發展之路。今年，我們也見證多間資通訊企業穩步跨足半導體領域，爲產業生態圈注入活水。期待能在全球專家、學者和產業領袖的支持下，助力臺灣成爲領航者，引領全球半導體產業邁向永續發展的未來。

綜觀半導體領域投資，全球半導體設備和材料市場在去年紛紛創下歷史新高，設備市場在2022年成長5%，達1074億美元；材料市場的年成長率更是達到9%，整體產值來到727億美元。儘管今年投資步伐放緩，但明年復甦依然可期。此外，在產能區域化的浪潮下，預期臺灣仍然是全球最重要的半導體生產樞紐。

曹總裁也認爲，AI浪潮下，半導體應用無盡頭，2023年全球半導體設備銷售總額達870億美元，2024年反彈重回1000億美元水準，明年方能更迎來成長期，全球半導體市場預計在2030年突破一兆美元的規模。

曹總裁針對SEMI全球3000家會員調查結果，進一步說明全球半導體產業四大挑戰，包括其一半導體的地緣政治，將持續與全球政府對話，範圍含括歐盟、華盛頓、坎培拉、倫敦、邦加羅爾、首爾、臺北等地，而必須倡議臺灣持續爲全球可信賴之夥伴，交流包括歐盟會員國家之駐臺代表會議、TTIC科技貿易暨投資合作架構座談等全球交流場域。其二供應鏈管理，如開創矽光晶片發展聯盟協作平臺、完善SCM倡議行動，強化全球供應鏈韌性、成立SEMI GAAC全球車用電子諮詢委員會、AUTO IC Master車用晶片指南上路。第三半導體永續發展，拓展半導體氣候聯盟Semiconductor Climate Consortium(SCC)、ESG永續路徑圖研擬、永續類標準評析項目、特別成立「臺灣永續製造委員會」連結國內外產業鍵推動永續共好、關注半導體供應鍵管理議題，以PFAS禁令對半導體產業的衝擊爲例、Startups for Semiconductor Sustainability爲推動半導體新創在永續方面努力的相關計劃。最後半導體人才缺口。

曹總裁也補充，要贏得半導體未來賽局的致勝關鍵有十，爲先進製程、異質整合、材料創新、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、半導體資安、永續、人才培育量子。