《科技》臺灣第三類半導體產值 今年估達196億元

資策會MIC表示，2023年國內第三類半導體產值爲183億元、年減7％，主要受經濟大環境不利影響。隨着晶圓代工新產能陸續開出、功率元件業者陸續跨入，預估2024年臺灣第三類半導體產值將年增7％至196億元，2025年將年增達12.8％、至221億元。

其次，由於數據中心需要更高的傳輸頻寬與速率，光纖逐漸在高速資料交換應用中取代銅線。除了數據傳輸應用外，包括醫材、自駕車、航太等感測應用需求帶動，亦將加速其他基於矽光子產品的發展，短期主要因應數據中心與通訊領域的大規模需求。

分析技術產品，資策會MIC預期，隨着AI與高速運算（HPC）多元應用運算需求攀升，將使板上光學（OBO）、共同封裝載板（CPO）等電路板等級光學數據交換技術快速發展，最終走向單一晶片內部數據傳輸或對外光學I/O發展。