《科技》臺灣第三類半導體產值 今年估達196億元

資策會MIC表示,2023年國內第三類半導體產值爲183億元、年減7%,主要受經濟大環境不利影響。隨着晶圓代工新產能陸續開出、功率元件業者陸續跨入,預估2024年臺灣第三類半導體產值將年增7%至196億元,2025年將年增達12.8%、至221億元。

其次,由於數據中心需要更高的傳輸頻寬與速率,光纖逐漸在高速資料交換應用中取代銅線。除了數據傳輸應用外,包括醫材、自駕車、航太等感測應用需求帶動,亦將加速其他基於矽光子產品的發展,短期主要因應數據中心與通訊領域的大規模需求。

分析技術產品,資策會MIC預期,隨着AI與高速運算(HPC)多元應用運算需求攀升,將使板上光學(OBO)、共同封裝載板(CPO)等電路板等級光學數據交換技術快速發展,最終走向單一晶片內部數據傳輸或對外光學I/O發展。