《科技》2024年臺半導體產業產值拚增13.7% 第三類半導體有戲

資策會MIC預估，2023年臺灣半導體產業產值爲3.77兆新臺幣，展望2024年，預估產值將達4.29兆新臺幣，成長13.7%，預期各次產業2024年將有一至二成的成長幅度，其中晶圓代工仍爲主要成長動能，特別是先進製造部分；展望2024年，雖然第一季預期面臨傳統淡季狀況，但已較今年同期表現佳且回覆成長，走出連續四季較前一年同期衰退的狀況。記憶體部分，由於國際記憶體大廠持續減產，短期記憶體價格回穩，供需可望恢復穩定；展望IC設計與IC封測產業，由於與終端消費性電子產品有較大關聯，未來兩季較難如同有先進製程助益的晶圓代工產值，有較好的復甦表現。

資策會MIC產業顧問潘建光表示，展望全球暨臺灣半導體產業趨勢，由於主流產品市場復甦與成長不明朗，未來半導體市場成長動能將仰賴新興資訊服務、能源環保與技術整合等新興應用的刺激，特別是AI、新能源與智慧聯網將成爲主要成長動能。其中，AI伺服器與電動車有機會在2027年達到倍數成長，躍升推動半導體成長的主力。此外，無線終端裝置受到數位化與智慧化趨勢驅動，從傳統產品領域擴大朝垂直市場應用發展。

展望第三類半導體市況，資策會MIC表示，2024年SiC功率元件將有新成長動能，主要來自8吋新廠產能陸續開出、各車廠電動車規劃於2025年大量上市，以及再生能源需求。觀測GaN功率元件，中低電壓產品在資訊產品市場需求持續成長，另外，高電壓產品仍待車用充電市場發展。資深產業分析師周明德表示，各國2050年淨零碳排目標、產品電氣化趨勢驅動電動運輸等新興應用市場成長，帶動能源、工業製造高效轉型，加上B5G/6G需求等趨勢，皆驅動第三類半導體市場快速成長。

觀測GaN通訊元件，2023年因5G基地臺建設趨緩而影響表現，有望在5G專網應用興起後好轉。資策會MIC表示，5G專網需求預期帶動具有小型化與高功率特性的第三類半導體通訊元件成長，已有不少廠商爲了讓第三類半導體通訊元件更被市場接受，開始開發新的GaN on Si通訊元件技術，期望打入毫米波手機市場。雖然短期全球5G市場成長趨緩，中長期仍看好5G專網需求發展，帶動小型基地臺需求快速成長，爲第三類半導體通訊元件帶來新的成長動能。

資策會MIC表示，國際大廠積極擴增產能搶佔市場，往8吋製程開發，並透過發展新基板與製程技術降低產品成本，期望未來更多電氣產品改用第三類半導體功率元件。資深產業分析師周明德展望臺廠商機，在技術方面，臺灣有矽基半導體制程技術優勢，未來應以GaN on Si技術爲主，並在SiC朝向超高電壓、高溫等特殊環境與應用產品發展。目前臺廠於第三類半導體仍以晶圓代工爲主，佔產值高達85%以上，長遠來看，應持續加強IC設計產品與應用發展，鎖定低碳轉型、5G專網與車用電子新興應用發展，積極促進國內外技術合作，強化產品設計能力。