臺灣半導體產值 今年估增13.6％

MIC預估，半導體將走出高庫存陰霾。

針對次產業，由於有先進製程帶動，預期今年臺灣晶圓代工營收將明顯成長，產值達2.4兆，年成長15％；記憶體方面，在2023年第四季接近供需平衡，預期今年有較大成長動能，年成長達20％。IC設計與IC封測因爲終端需求尚不明朗，保守預估產值將成長10％、13％。

MIC產業顧問彭茂榮表示，2024年半導體市場能見度相對更明朗，然而還不到全面復甦，包含供應鏈仍在調整階段、產業淡旺季週期也尚未恢復正常水準，將保守預估成長。

彭茂榮表示，半導體長期趨勢前景看好，新一代通訊連網技術研發、布建與AI技術的導入，在各應用領域都將深刻改變人類社會的生活方式與生產模式，因爲半導體是上述新興技術的核心支撐，將帶動半導體元件需求持續攀升。

而在全球半導體廠投資動態，MIC提出兩大觀察。一，2024年資本支出將恢復正成長，惟多數大廠依舊採取撙節政策，今年僅微幅成長2％，但展望2025年，預估全球半導體廠資本支出將提升至1,826億美元，創十年新高，年成長13％。二，今年記憶體廠投資重點將在HBM、DDR5等先進製程節點產能，主要爲生成式AI大爆發、超級電腦等HPC應用驅動高頻寬記憶體（HBM）快速發展。