全球Q3半導體矽晶圓B／B值下滑

▲根據SEMI（全球半導體產業協會）報告顯示，2015 年第3季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現下滑趨勢。(圖／記者張煌仁攝)

記者張煌仁／臺北報導

根據SEMI（全球半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公佈的季度分析報告顯示，2015 年第3季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現下滑趨勢。

報告中表示，2015年第三季全球矽晶圓總出貨面積爲2,591百萬平方英吋（million square inches，MSI）較上季的2,702百萬平方英吋，下滑4.1%。不過，今年第三季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現持平。

SEMI 臺灣區總裁曹世綸表示：「矽晶圓季出貨在連續兩季創新高後出現微幅下滑，但和上年同季維持相同水準。自 2015 年初至第三季末，出貨量亦較去年同期高。」

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，皆爲十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀爲薄型圓盤狀，且直徑分爲多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此爲製造基底材料。

本文中引述的矽晶圓數據包括原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）等拋光矽晶圓（polished silicon wafer），亦有晶圓製造商出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）。

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