羣創面板級封裝 年底量產

羣創舉行法說會，面板級封裝（FOPLP）仍然是法人關注焦點。圖／美聯社

羣創近六個季度領域羣營收比重

羣創舉行法說會，面板級封裝（FOPLP）仍然是法人關注焦點。總經理楊柱祥表示，Chip-first設定今年年底量產，明年初有營收貢獻，RDL（導線重布層）還在跟客戶合作，預定一～二年後量產，TGV（玻璃通孔）封裝規劃二～三年後量產。至於面板景氣方面，預期下半年築底，明年上半年回溫，而第三季稼動率會有約5％的調整幅度。

羣創日前公告將出售5.5代廠，市場傳美光和臺積電都是潛在的買家，對此羣創董事長洪進揚表示，從量化標準來看，包括有價格、時程、付款條件等。而質化的標準，則是考量資產處分和轉換是不是能找到商機和機會，如果未來在進去出售廠區之後，雙方還能夠在技術上有合作，也是重要的一項評估。

至於面板級封裝的進程，楊柱祥指出，羣創跨入FOPLP技術期望能夠成爲AI PC產業鏈當中的一環。首先Chip-first目前晶粒尺寸I／O數相對較小，未來朝向第二階段RDL-first會進入中高階，I／O數會增加、晶粒尺寸也會變大。而技術門檻更高的TGV封裝，目前對於鑽孔也相對有信心。

公司設定目標是Chip-first於今年底量產，明年第一季能有營收貢獻，RDL-first還在和客戶驗證當中，期望在未來一、二年放量生產，TGV封裝則是預計在二～三年後，纔會有明確的產能建置和營收貢獻。

對於下半年面板市況，楊柱祥表示，產業供給過剩是新常態，不過大陸面板產能市佔從65％增至68％，在華星光電取得LGD廣州廠產能之後，市佔率更高達72％，這也是史上最大。而上一波液晶循環證明產業秩序會在適當稼動率之下維持平衡，預期未來廠商會有合理報酬。第三季在地緣政治緊張關係沒有趨緩，聯準會降息沒有消息之前，市場需求還是趨緩，羣創估計第三季稼動率約有5％的調整。

明年Windows 10系統汰換，刺激商用機種換機潮，可能會有3.5％年增率，對面板來說將有5.4％的成長。而第三季看到Chromebook及教育機種需求優於預期，期望下半年築底後往上拉昇，明年上半年期待換機潮帶動需求反彈。

車用面板方面，隨着電動車普及化，及羣創智慧座艙大尺寸面板已成功導入設計，傳統燃油車也有進展，預期車用面板需求將穩定成長。