羣創面板級封裝 拚第三季量產

羣創集團舉行法說會。左起爲羣創總經理楊柱祥、羣創董事長洪進揚、睿生總經理李志聖。圖／袁顥庭

羣創（3481）聯同睿生光電（6861）舉辦首次2024年上半年集團法說會，經營團隊持續深化非顯示器領域佈局，宣告轉型爲涵蓋面板及半導體事業的羣創集團，除期待三大國際運動賽事刺激面板需求，跨足半導體的扇出型面板級封裝（FOPLP）產線亦預計於2024年第三季出貨，全力推動雙軌轉型。

羣創非顯示器領域羣營收去年營收比重約22～28％，期望今年貢獻持續提升。

電動車（EV）和人工智能（AI） 話題持續發酵，羣創除本業的車用及電腦面板業務受惠，亦以先進封裝廠商身份打入半導體供應鏈，同步攻佔高階車用和AI晶片等商機。羣創跟IC價值鏈夥伴合作，各展所長髮展高壓高效高階晶片封測技術，迎合充電椿、5G通訊和高速運算的新應用。羣創持續打造多元事業發展引擎，減少景氣循環的影響，爲股東創造更佳的價值。