羣聯竹南上樑典禮要徵才1100人 尹衍樑情義相挺
▲羣聯電子竹南科學園區舉行三期廠上樑典禮，潤泰集團總裁尹衍樑也到場相挺。（圖／記者周康玉攝）
羣聯電子今（13）日在竹南科學園區舉行三期廠房新建工程上樑典禮，潤泰集團總裁尹衍樑也到場相挺，羣聯董事長潘健成表示，竹南三廠啓用後，員工可以從目前的1200人擴編到2300人，預計在第二季啓用。
潘健成表示，羣聯電子三期廠房擴建預計投入7.8億元，計劃在第二季啓用，這次投資計劃也象徵羣聯的企業規模邁向逾千名高階研發人員的里程碑，也意味羣聯在半導體快閃記憶版圖中的開拓，打造一個可以留住高階研發人才的環境。
羣聯電子竹南三期廠房總樓板面積約9090坪，從動土到上樑，潤泰集團總裁尹衍樑更是一路相挺，曾說「即便是颳風下雨打雷也得出席」大樓新建工程統包也是由潤泰集團旗下的潤弘精密承攬，廠房工程總價約7.8億元。
▲羣聯電子竹南科學園區舉行三期廠上樑典禮，潤泰集團董事長尹衍樑也到場相挺。（圖／記者周康玉攝）