《熱門族羣》銅箔供不應求 金居、榮科亮麗封關

銅箔產業供不應求榮景再現，銅箔廠—金居(8358)因5G及汽車雷達等高頻高速應用、載板及軟板等高階產品佈局逐步發酵，未來業績看好，在投信法人力挺下，今天盤中股價強攻漲停板，收盤價創下2017年8月24日以來新高，榮科(4989)亦同步收高。

銅價處於高檔，且5G、IoT、車用電子及電動車新興產業起飛，過去幾年處於供給大於需求的銅箔「漲聲」響起，高頻高速傳輸及電動車龐大商機，可望讓銅箔產業上演有史以來最旺供不應求榮景。

由於高頻高速及電動車鋰電池銅箔技術門檻高、認證期長，形成新寡佔市場，金居近幾年鎖定高頻高速、汽車雷達等車用電子、軟板及載板等高階市場，因應客戶需求開發產品，經過兩年多努力，金居於射頻、網通設備及資料庫中心Mid Loss/Low Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss高頻高速產品日益完整，並已順利通過Intel與AMD，以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證，在高頻高速市場取得有利地位，有望成爲此次高階特殊銅箔高成長下的受惠者。

受惠於高頻高速產品出貨逐步放量，金居109年合併營業收入爲60.37億元，年成長15.65%，營業毛利爲9.68億元，營業淨利爲7.38億元，年成長26.37%，稅前盈餘爲6.71億元，稅後盈餘爲5.41億元，年成長36.61%，每股盈餘爲2.14元。

在電動車及5G相關需求涌現下，目前銅箔處於供不應求，金居亦啓動漲價以反應產業現況，搭配Whitley平臺將自今年第1季末開始大量出貨，金居預估，今年高頻高速產品佔比有望從去年約5%到10%跳增至超過20%，加計軟板等，今年特殊銅箔產品佔比可望上看25%，帶動今年業績比去年好。

榮科亦鎖定5G高頻高速產品佈局，近兩年陸續開發出反轉箔、超低表面粗糙度銅箔及極低粗糙度銅箔，主要用途爲Server板及多層板之內層細線路薄板，公司亦開發用於晶片相關特殊板卡用銅箔，去年高頻高速產品佔比近15%，公司希望今年佔比能較去年增加3%到5%，達到20%。