日月光投控 首季獲利翻倍
封測大廠日月光投控28日召開法人說明會，受惠於半導體封測事業接單暢旺，第一季集團合併營收達1194.70億元，平均毛利率達18.4％及營業利益率達9.3％，雙率表現同創歷史新高，季度獲利年增1.2倍達85.65億元，每股淨利1.99元，大幅優於市場預期。
日月光投控預期，第二季封測事業及EMS電子代工事業接單同步回升，集團合併營收將較第一季成長8～10％，較去年同期成長約20％，並創下季度營收歷史次高。
日月光投控第一季封測接單暢旺且產能利用率接近滿載，封測事業合併營收季增1.4％達737.67億元並創下歷史新高，與去年同期相較成長11.4％，封測事業毛利率提升至24.4％，封測事業營業利益季增23.9％達99.18億元，與去年同期相較成長78.0％，封測事業本業獲利亦創新高，優於市場預期。
日月光投控第一季EMS事業雖進入傳統淡季，但封測事業營運動能強勁，集團合併營收季減19.8％達1194.70億元，與去年同期相較成長22.7％，爲歷年同期新高。第一季集團合併毛利率18.4％，營業利益率9.3％，雙率表現同創歷史新高，歸屬母公司稅後淨利季減14.7％達85.65億元，與去年同期相較成長約1.2倍，每股淨利1.99元。
由於全球半導體產能吃緊，日月光投控第二季封測接單強勁，產能利用率全線達滿載運作，加上EMS接單開始進入旺季，營運成長持續加速。日月光投控預估第二季封測事業生意季對季成長率將與去年第二季相仿，封測事業毛利率略高於今年第一季，EMS事業生意量與去年第三季相仿，營業利益率略低於去年全年營業利益率。
日月光投控營運長吳田玉表示，半導體載板及設備等供應鏈供需持續吃緊，打線封裝產能供不應求直達年底，日月光投控透過長期合約加強客戶關係，目前正擴大打線封裝產能，相信明年在產能及零組件、載板配置上將保持競爭力。同時，第一季封測事業營運暢旺推升毛利率表現，第二季後SiP及EMS業務將顯著轉強，樂觀看待今年營運逐季成長。
日月光投控6月22日股東常會將全面改選10席董事及3席獨董，被提名人名單當中未見前矽品董事長林文伯，改爲提名矽品營運長張衍鈞，形同林文伯正式裸退，日月光投控表示爲世代交替考量。