SAP包裝設計爭霸 學生創意打蘋果光躍國際

長榮大學指導教授朱瓊珮、輔仁大學學生張沛潔、長榮大學學生李翊綺（前排左起）；長榮大學資訊暨設計學院執行長陳雍正教授、晶實科技總經理程應龍，瀚雲科技副總經理藍壹鍾（後排左起）。圖／STUDIO A提供

逢緯國際（VA Product Inc.）品牌SAP，與國內知名蘋果經銷商STUDIO A晶實科技、Straight A晶盛科技合作，舉辦「SAP校園包裝設計大賽」，第一屆即吸引17所大專院校、70餘件作品參賽，晶實科技總經理程應龍表示，獲獎作品將實體化採用，並藉通路行銷至世界各地，臺灣學生有更多機會躍國際舞臺。

SAP爲逢緯國際創立的品牌，科技產品代理經驗近20年，對最新科技敏銳度高，率先取得多項引領潮流的總代理經銷權，也將臺灣自行開發生產的優質產品，如3D印表機、正崴所生產的穿戴式裝置Withings等，銷售至大陸、歐美等地區。

SAP致力推動創新創業和校園創意商品化，今年辦理首屆校園包裝設計大賽掀話題。在70餘件作品中，4位學生脫穎而出；長榮大學學生李翊綺以作品「Geometry」奪冠並獲「網路票選最佳人氣獎」，輔仁大學學生張沛潔作品「SDY（simple design）」獲亞軍，雲林科技大學學生王碩慈作品「更方便的STUDIO A」獲季軍，逢甲大學學生蔡維恩作品「HYPERACTIVE」則獲頒「新銳設計獎」。

程應龍表示，學生創意無限，包裝設計獲獎作品將實體化採用，行銷至世界各地，臺灣學生有更多機會躍國際舞臺。而除了包裝設計大賽外，也持續舉辦APP軟體類競賽，也與發展AR技術課程的大專校合作，未來將運用AR技術，將虛擬的信息擴增到現實世界中，如透過AR技術呈現產品說明書等，以提升使用者體驗感受。