時創意宣佈 1TB 容量 UFS 3.1 嵌入式閃存芯片量產

IT之家 11 月 21 日消息，分析機構 TrendForce 集邦諮詢昨日在深圳舉辦了 MTS 2025 存儲產業趨勢研討會。在本次會議上，國內存儲企業時創意 SCY 發佈了 1TB 容量款 UFS 3.1 嵌入式閃存芯片。

時創意此前已推出過 128~512GB 容量的 UFS 3.1 芯片，此次推出的 1TB 款擴展了時創意高速 UFS 產品的容量覆蓋。

時創意的 1TB 款 UFS 3.1 閃存尺寸爲 11×13×1.2 mm，採用 153 ball FBGA 封裝，順序讀寫分別至高可達 2100MB/s 和 1700MB/s，適應 -25℃ ~ +85℃ 的工作溫度範圍。

▲ 上圖中讀取達 2050MB/s，寫入達 1638MB/s

IT之家獲悉，這款 1TB 的 UFS 3.1 支持寫入增強、深度睡眠、性能調整通知、主機性能增強等技術，採用 LDPC3.0 ECC 糾錯，適用於智能手機、平板電腦、AR / VR 頭顯、無人機、安防監控等場景。