東芝發佈新一代64層BiCS閃存芯片 明年上半年量產
(原標題:東芝發佈新一代64層BiCS閃存芯片 明年上半年量產)
東芝已經將其3D閃存堆疊到了更高的層次,並攜手西部數據(此前收購了東芝合作伙伴SanDisk)宣佈了第三代BiCS閃存芯片。新款TLC閃存維持了相同的 256Gb容量,但層數已經從前代的48提高到了64層。在適當的時候,該公司還會推出單顆512Gb(64GB)的芯片。除了預期的密度增加(晶圓容量),高堆疊還有其它益處,比如成本效益。
據悉,東芝將在日本四日市New Fab 2工廠生產新款BiCS閃存芯片,並已經向製造商提供了樣片。該公司預計可在明年上半年量產BiCS 3。
[編譯自:TechReport]
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