蘇州冠禮科技取得半導體晶片清洗機專利
金融界2024年11月1日消息，國家知識產權局信息顯示，蘇州冠禮科技有限公司取得一項名爲“一種半導體晶片清洗機”的專利，授權公告號 CN 118538635 B，申請日期爲 2024年5月。
本文源自：金融界
作者：情報員
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