杭州積海半導體取得半導體結構相關專利
金融界2024年11月27日消息，國家知識產權局信息顯示，杭州積海半導體有限公司取得一項名爲“半導體結構的製備方法及半導體結構”的專利，授權公告號CN 118591278 B，申請日期爲2024年8月。
本文源自：金融界
作者：情報員
相關資訊
- ▣ 中芯國際取得半導體結構及半導體結構形成方法專利
- ▣ IQE 取得應變平衡的半導體結構專利
- ▣ 武漢新芯取得半導體器件相關專利
- ▣ 雲程半導體取得信道切換方法相關專利
- ▣ 鈺泰半導體取得馬達驅動芯片相關專利
- ▣ 炬光科技取得半導體激光器的封裝結構及疊陣結構專利，降低了GS結構中半導體激光芯片開裂的風險
- ▣ 弘潤半導體取得一種半導體芯片封裝貼片機專利
- ▣ 索尼半導體解決方案公司取得電子電路相關專利
- ▣ 蘇州冠禮科技取得半導體晶片清洗機專利
- ▣ 晶合集成申請一種半導體結構的製作方法專利，提高半導體結構的電性性能
- ▣ 甬矽半導體申請半導體器件相關專利，保證半導體器件之間電連接的可靠性
- ▣ 長鑫存儲申請半導體結構製作方法及其結構專利，提供一種新的半導體結構的製作方法
- ▣ 日月光半導體取得封裝結構專利，提高了對芯片的散熱效果
- ▣ 潤新微電子取得一種半導體器件外延結構的製備方法專利
- ▣ 合肥晶合集成電路取得一種半導體結構及其製作方法專利
- ▣ 索尼半導體解決方案公司取得固態攝像元件相關專利
- ▣ 索尼半導體解決方案公司取得固態成像裝置相關專利
- ▣ 上海積塔半導體申請溝槽型晶體管結構及其製備方法專利，工藝簡單
- ▣ 盛羣半導體取得阻抗測量裝置專利
- ▣ 晶合集成獲得發明專利授權：“半導體器件版圖結構”
- ▣ 臺積電取得半導體裝置專利，通過專利技術降低寄生電容
- ▣ 晶合集成取得一項半導體芯片測試電路結構專利，能提高半導體芯片的缺陷或腐蝕的檢測效率
- ▣ 安徽鑫海高導取得計算機用耐溫銅導體電纜相關專利
- ▣ 深圳銳盟半導體取得模擬濾波專利，節省芯片面積
- ▣ 盛元半導體取得用於功率半導體器件的測試編帶一體機的換向器專利
- ▣ 索尼半導體解決方案公司取得固態圖像捕獲裝置相關專利
- ▣ 信利半導體取得圓形LCD的FPC綁定區結構專利，避免在切割時損壞ITO PAD
- 半導體產業結構改變 臺積電成長靠3大利器
- ▣ 銳立平芯申請半導體測試結構及其測試方法專利，能快速有效地發現半導體結構中的缺陷