《臺北股市》電子新規格升級 引爆3大新商機

電子新規格升級的3大新商機包括：

1.未來巨量資料引爆高速傳輸需求，『矽光子及共同封裝光學元件(CPO)』是未來半導體產業發展趨勢：過去以積體電路爲主，未來演變成積體光路，用光訊號取代電訊，來進行資料傳輸，目前以臺積電攜手博通、輝達等，共同開發矽光子及CPO(共同封裝光學元件)，即是利用半導體制程，將光學元件製作在IC裡，預估2024年可望出現爆炸性成長，除臺積電外，日月光投控也全力搶攻矽光子技術，其他光模組趨勢也將帶動半導體、網通廠與光學廠進行整合，未來新應用商機持續發酵。

2.蘋果新機上市，全面改用『Type C』時代來臨：本週蘋果最新iPhone 15新機發表，全面改用Type C充電裝置，以過去經驗來看，蘋果上一代的Lightning從2012年一直沿用至2022年，預估蘋果新一代的Type C商機自2023年啓動，未來將帶動臺廠Type C供應鏈新規格升級商機爆發，以半導體的矽智財、及晶片兩大領域來看，直接受惠的有矽智財的創意、晶片的譜瑞-KY、祥碩等。

3.英特爾9月發表最新『Thunderbolt5』連結技術，利用單一介面能同時支援資料、影像與電力傳輸，成爲未來終端應用新趨勢，也帶動高速傳輸介面需求全面崛起，作爲高速傳輸介面大廠的譜瑞-KY來說，不僅可以掌握Thunderbolt 5新商機，同時，不論USB、HDMI等介面，都需要增添『Retimer晶片』，讓資料量傳輸大增的同時，以維持訊號完整性，譜瑞-KY作爲高速傳輸介面主要領導廠商，目前已順利卡位進入各大PC/筆電供應鏈，未來可望受惠Retimer商機，明年營運重返成長軌道。

由於AI高速傳輸商機大，帶動國內利基型半導體股價上攻，加上部分廠商8月營收報喜、9月營收及10月公佈第三季報不看淡，最近半導體類股在業績題材護體下，不少潛力股價回神，激勵半導體ETF股價近期再度轉強，技術面是突破月線、季線向上的多頭攻勢出現，王韻茹認爲，2024年整體臺灣半導體產業，可望在庫存調整結束、AI帶動高效能運算(HPC)、高速傳輸及記憶體需求增加等有利條件下復甦，預估未來10年裡，半導體技術不斷突破下，將可滿足市場對於AI、自動駕駛、物聯網等新興應用需求，整體半導體ETF未來波段行情值得期待。

王韻茹建議，投資人可以透過臺灣半導體ETF，佈局全球半導體產業核心供應鏈，趁9月於半導體產業庫存落底前，先進場卡位，隨2024年產業景氣恢復成長後，股價終有機會熬出頭，尤其是目前市面上幾檔主要半導體ETF，股價申購1張不到新臺幣1萬5千元，券商也開放可以零股申購，讓小資族可以直接佈局當今IC設計股王及股後標的，也不用望其他半導體高價股而興嘆，是直接參與臺灣半導體景氣成長的簡單理財工具，現在正是佈局半導體ETF的最佳時刻。