泰谷斥資3.5億 強攻半導體

泰谷（3339）積極拓展半導體事業，昨（5）日發佈重訊，董事會決議購置機器設備案，預計投資3.5億元，爲泰谷未來發展碳化矽材料以滿足客戶端目前供應鏈本土化及降低成本的需求，投入碳化矽材料生產作業，計劃添購碳化矽生產設備及建置產線。

泰谷代理髮言人黃書羣說明，目前半導體先進製程中，大量使用高純度與高緻密度的SiC材料製成之各式零件用以替代傳統材料，以減少製程作業期間微粒子殘留造成的晶圓及製程設備污染導致產品良率下降，增長零件壽命，提高晶圓良率。

黃書羣表示，例如原來使用矽材料加工的相關蝕刻製程用的零組件，改用高密度SiC材料後，效率將大幅延長。此外，因應客戶端之CoWoS先進封裝發展趨勢，泰谷未來生產SiC材料將具備高熱傳導、高強度、熱膨脹係數佳，可應用於製作CoWoS曝光機載臺耗材與Bonding製程用的載體。

泰谷今年股東會改選董事後，近期積極轉型切入半導體事業，日前公告因應整體營運發展轉型需要，擬投資探針卡及可能半導體等相關產業，並授權董事長於投資金額5,000萬元額度內，全權處理100%子公司設立相關事宜。

泰谷表示，初期規劃不會建廠，預計這家子公司跟技術團隊先洽談相關合作，以合作對象的廠或是目前泰谷自有的廠，目前預計切入中低階探針卡市場，目標第3季底有明確合作實績。