臺積電CoWoS產能放量 全球科技大廠爭搶

臺積電CoWoS產能瓶頸，成爲AI加速器晶片放量關鍵。圖／美聯社

2025年法人估輝達GB200客戶佔比

臺積電CoWoS產能瓶頸，成爲AI加速器晶片放量關鍵，半導體業者指出，高速運算供不應求，先進封裝爲成顯學，國際大廠輝達、AWS、博通、超微等搶攻臺積電CoWoS先進封裝產能，聯發科也預訂先進封裝的需求，爲汽車晶片發展及ASIC客戶，提前卡位。

輝達B系列晶片開始出貨，除先進製程外，先進封裝產能同樣吃緊，因AI GPU需求龐大，臺積電持續擴充產能，估CoWoS產能明年第四季產能大幅擴增。

法人指出，GH100到GB200 Interposer（中介層）從原先可切28～29顆降至16顆，未來GR系列只能切割到8顆，爲產能緊缺因素之一。

供應鏈透露，外包OSAT（專業封測代工）廠於CoWoS都有對應技術，不過以輝達採用的CoWoS-L而言，僅臺積電具備相關Know-how。

法人預測，第四季CoWoS產能爲單月3.6萬片，明年底上看9萬片，端視臺積南科AP8廠貢獻，2026年月產能預計達13萬片。此外AWS、博通、超微等明年先進封裝需求殷切。AWS在推論晶片持續佈局，Marvell（邁威爾）、AlChip（世芯）兩家ASIC業者預定產能超過9萬片，AMD也不少的預訂量。

谷歌則透過博通協助投片，明年需求量較原先提升3成。聯發科亦加入戰局，CoWoS-S/R分別爲ASIC客戶及自家智慧座艙項目積極準備。

惟先進封裝2026年後恐怕無法翻倍成長，目前2奈米以下趨勢爲Chiplet，隨HBM（高頻寬記憶體）堆疊層數愈來愈多，技術難度大增。

供應鏈認爲，雲端服務供應商（CSP）客戶都在預測明後年資本支出及調整，明年成長確定，2026年待觀察，未來專家模型的推論需求或許纔是AI伺服器下個成長動能來源。

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