臺積電CoWoS擴產 多點齊發

臺積電先進封裝廠區規劃

臺積電CoWoS先進封裝產能供不應求，總裁魏哲家也在法說會喊出擴產越快越好的目標，先進封裝擴廠計劃自第二季起百花齊放，桃園、新竹、苗栗及臺中等地均將建置CoWoS生產，產能可望由今年單月9,000片一路擴增，明年挑戰單月2.5萬片以上目標，產能三級跳。臺積電ADR 25日早盤大漲逾2.5％，股價突破100美元關卡。

■龍潭廠全力衝刺CoWoS

臺積電於第二季起，優先規劃將龍潭AP3厂部分InFO製程轉至南科廠，龍潭廠全力衝刺CoWoS。竹南AP6廠預計第四季設備機臺將會到位。臺中廠區也將加速擴建後段oS產能，明年也將擴建CoW產線。近期更取得銅鑼科學園區土地，多點齊發加緊滿足CoWoS龐大需求。

■掌握AI晶片的決勝關鍵

法人指出，AI伺服器追求更大算力，先進封裝製程成爲關鍵技術，CoWoS仍爲目前封裝主流，而AI晶片需求不斷上修，包括輝達在內晶片廠持續加單，AMD MI300也會在第四季開始投片。臺積電加碼再投入先進封裝領域，顯示將來晶片性能決勝關鍵點將從製程節點轉往先進封裝。

臺積電竹南廠基地面積14.3公頃，爲臺積電至目前幅員最大的封裝測試廠，預估將提供上百萬片12吋晶圓3D Fabric先進封裝產能。不過仍無法滿足市場強勁需求，臺積電緊接着在銅鑼科學園區再取得7公頃土地，預計再規劃興建一座先進封裝廠，且趕在今年底前動工、2026年底完工，2027年第三季量產。

■CoWoS設備供應鏈受惠

臺積電確定將於苗栗銅鑼科學園區建置先進封裝廠，CoWoS設備供應鏈再度吸引市場高度關注，其中，包括溼製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等，均是市場看好的主要受惠廠商。

自從AI商機爆發之後，CoWoS設備供應鏈股價走勢也跟着勁揚。溼製程設備主要有弘塑和辛耘，供貨產品有自動溼式清洗機臺（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等，以辛耘市佔率較高。

萬潤以半導體封測及被動元件設備爲二大產品線，近期市場傳出臺積電因應CoWoS先進封裝產能供不應求，已對萬潤封裝設備廠提出採購拉貨通知，可望增添成長動能。其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、羣翊、鈦升等。