《半導體》臺積電CoWoS急擴產 劉德音估這時間可滿足需求

臺積電先前法說時指出，生成式AI需要更高的運算能力及互連頻寬，推動半導體含量增加，相關應用產品的共通點在於皆需要運用先進技術及強大的晶圓製造設計生態系統，均爲臺積電的優勢，相關需求成長對公司發展正向。

臺積電將AI半導體應用定義爲中央處理器（CPU）、繪圖晶片（GPU）及AI加速器等執行訓練和推論功能的伺服器AI處理器，指出目前貢獻公司營收6％，預期未來5年年複合成長率估達50％，屆時對營收貢獻估達11～13％。

劉德音今日參與SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展「大師論壇」，會後受訪時表示，AI應用供不應求並非晶片短缺，而是許多雲端服務商爭相增加資本支出，使AI相關需求短時間突然暴增3倍，讓臺積電的CoWoS先進封裝產能供不應求。

劉德音表示，臺積電已發展CoWoS技術15年，短期內只能儘量支援客戶，目前雖沒法全數支援、但大概也能滿足約80％需求。在公司積極擴展因應下，預期期1年半後就能趕上客戶需求，認爲短缺應該是暫時性現象。

劉德音先前在股東會時也透露，臺積電今年CoWoS先進封裝產能已較去年倍增，明年將較今年再倍增。爲因應明年的CoWoS擴產需求，甚至把部分InFO產能從龍潭移至南科。除了公司急遽擴增自有產能外，亦證實有部份釋單給其他封測廠。