臺積電董座劉德音：6月可滿足汽車晶片最低需求

臺積電董事長劉德音接受美國哥倫比亞廣播公司（CBS）電視臺專訪時，針對車用晶片短缺的問題發表看法。他表示，臺積電2020年底就得知這樣的消息，2021年1月已儘可能提供車用晶片業者產能，預計2021年6月就可滿足汽車業者最低需要，但汽車供應鏈特別長且複雜，缺貨問題獲得紓解，恐要等到2021年底或2022年初。

劉德音是在接受CBS電視節目《60分鐘》（60 Minutes）節目主持人史塔兒（Lesley Stahl）遠距訪問時，做了上述表示。CBS發佈的預告還說，他主要回答美國人是否該擔心晶片都在亞洲製造、以及車用晶片短缺等議題。該項訪問將於美東時間週日晚上7點播出，這也是劉德音首度接受美國媒體訪問。

劉德音並表示，上述的說法，並不代表着晶片短缺，將在兩個月後結束。供應鏈還需要更多工作，才能自我調整修正，可能還有時間延遲的問題，特別是汽車供應鏈，相當長且複雜，整個供應鏈時間長度約七到八個月之久。

至於美國人是否該應該擔心，大多數晶片都在亞洲製造的問題，劉德音的迴應是，理解這樣的擔心，但這與亞洲無關，無論晶片生產的地點在什麼地方，都會出現短缺。

關於晶圓代工產能供不應求的情況，劉德音及總裁魏哲家也透過致股東報告書表示，進入5G時代，人工智慧（AI）和5G應用對數位運算效能的需求永無止境，一個更聰明且智慧的世界，需要大量的運算能力及更高標準的功耗效率，驅動了對先進半導體技術的強勁需求。

兩人並強調，新冠肺炎疫情大流行帶來的挑戰，數位科技幫助渡過疫情衝擊，會加速社會數位轉型。

臺積電則指出，疫情大流行期間，隨着居家防疫和在家工作情形的增加，進一步推動這些需求的增加。同時，爲因應市場需求及供應鏈的高度不確定性，電子產品供應鏈的庫存水位更高，此亦貢獻了晶圓代工產業與臺積電的成長。受惠於5G智慧型手機的持續增產與高效能運算（HPC）的持續力道，以支撐加速數位化轉型，預測今年整體電子產品需求將進一步增加，整體半導體產業（不含記憶體）將因而呈現12～14％成長。

在智慧型手機部分，臺積電認爲，隨着5G商用化持續加速，新的5G智慧型手機將縮短整體換機週期，臺積電預期智慧型手機市場於2021年，將呈現高個位數百分比成長。

在HPC運算部分，預期平臺單位出貨量將呈現高個位數百分比成長，預計將有多項因素推動高效能運算平臺需求，包括5G基地臺的持續部署、數據中心人工智慧伺服器需求的增長、以及新一代遊戲機的銷量上升等。這些都需要高效能及高功耗效率的中央處理器、繪圖處理器、網路處理器、AI加速器與相關的特殊應用晶片（ASIC），並將驅動整體HPC運算平臺朝向更豐富的半導體含量與更先進製程技術邁進。

臺積電並預期，藍牙耳機、智慧手錶、智慧音箱等產品的持續成長，物聯網裝置單位出貨量將呈現約30％的成長。除此之外，疫情正在改變消費者的生活與工作型態，進一步帶動更多疾病管理與預防的應用。伴隨更多的人工智慧功能的加入，物聯網裝置將帶動更多需求於更強大卻更省電的控制晶片、聯網晶片與感測晶片。