臺積電法說會／魏哲家：新定義晶圓製造2.0 預期今年產值年增近一成

臺積電（2330）董事長暨總裁魏哲家今日在法說會上提到，展望2024年全年，預期全球半導體（不含記憶體）市場將成長約10%。路透

臺積電（2330）董事長暨總裁魏哲家今日在法說會上提到，展望2024年全年，預期全球半導體（不含記憶體）市場將成長約10%。現在，臺積電擴大對晶圓製造產業的初始定義到晶圓製造2.0，預期產值年增近一成，臺積電策略不變專注在先進封裝與先進製程上。新定義下，臺積電去年相關市佔28%並預期今年市佔持續增加。

臺積電將所有邏輯IC製造納入晶圓製造2.0領域。依據臺積電定義，在晶圓製造2.0中包含了封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體制造之外的整合元件製造商。我們相信，此一新定義將更好地反映臺積公司不斷擴展的未來市場機會（addressable market）。

在先進封裝，臺積電強調，臺積公司將只會專注在最先進的後段技術，這些技術將幫助我們客戶的前瞻產品。

在這個新定義下，臺積電指出，晶圓製造（2.0）產業的規模在2023年將近2,500億美元，相較於之前的定義則爲 1,150億美元。以此新定義，我們預測2024年晶圓製造產值年增近10%。

在這樣的新定義下，臺積電說明，2023年臺積公司在晶圓製造 2.0（也就是邏輯半導體制造）所佔市場份額爲 28%。受到我們強大的技術領先和廣泛的客戶基礎所支持，我們預期此一數字在2024年將持續增加。

臺積電也指出，過去三個月，我們觀察到更強客戶需求，包含AI相關和高階智慧型手機相關需求相較三個月前更加強大，這使得我們領先業界之３奈米和5奈米制程技術的整體產能利用率在2024年下半年增加。