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臺積電嘉義先進封裝廠近拍板邁進三維空間 3D 製程

臺積電。路透

臺積電（2330）第七座先進封裝廠落腳嘉義，近期可望拍板。據瞭解，南科管理局已將臺積電設廠的環差報告送交環境部，近期可望正式通過，並對外界宣佈。臺積電供應鏈透露，臺積電1奈米廠是否會到嘉科，仍屬未定之數，但爲因應AI晶片強勁需求，「先進封裝廠勢必要先行」。

以臺積電斥資900億元在竹科銅鑼園區設立先進封裝廠，佔地面積約10公頃換算，嘉義科學園區的投資金額將上看3,000億元。業界指出，臺積電CoWos先進封裝產能已夠，未來嘉義廠可能往更先進的三維空間3D封裝製程邁進。

臺積電要在嘉義科學園區新設先進封裝廠，目前已進入環差報告審議階段，水利署與臺電也同步進行用水用電規劃。依時程推估，臺積電嘉義科學園區先進封裝廠有機會在今年上半年開始整地動工。

事實上，爲配合臺積電進駐設廠，嘉義縣政府也已完成嘉義科學園區都市計劃變更，將園區原本小丘塊土地只適合中小型廠商使用的規劃，擴大爲可配合臺積電等大廠，做更大規模的整體開發使用。

目前，臺積電製程研發已推進到1奈米，而2奈米廠分別落腳新竹寶山及高雄，1.4奈米制程規劃進駐中科臺中二期園區。業界人士指出，臺積電1奈米建廠可能要到2028年以後，這段期間仍有充足時間尋找建廠用地。

國科會主委吳政忠日前強調，嘉義科學園區目前環評排除晶圓製造，現階段也沒有擴建計劃。不過，業界人士指出，嘉義科學園區後續開發擴編，相關環評作業配合調整，也不是沒有機會。

至於臺積電選擇落腳嘉義科學園區，除了考量分散風險，嘉義園區也有其地緣優勢，業界分析，因爲基地就在高鐵附近，可以在一天內調動上千名工程師支援；另外，嘉義土地很多，沒有地方抗爭問題。

嘉義縣長翁章樑稍早也表示，歡迎臺積電投資嘉義縣，嘉義縣政府將全力提供行政支援，期待與臺積電攜手合作。

翁章樑說，嘉義擁有豐沛土地資源，其中臺糖土地面積約7,400多公頃，目前已開發1,000多公頃的新工業區和科學園區，但仍有大片臺糖土地可供使用，這些土地爲臺積電提供潛在的發展空間。

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