臺積電雲端聯盟再壯大 5奈米晶片4小時可完成驗證
臺積電今（26）日宣佈擴大開放創新平臺（Open Innovation Platform, OIP）雲端聯盟，包括明導國際（Mentor）加入創始成員亞馬遜雲端服務（AWS）、益華電腦（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）的行列成爲聯盟生力軍。
臺積電六個月前成立雲端聯盟，近期擴大雲端聯盟規模。Mentor是雲端聯盟的新成員，其中，Mentor的Calibre實體驗證電子設計自動化解決方案同樣通過驗證，透過與Mentor、Microsoft Azure的合作，臺積電的5奈米測試晶片得以在4個小時之內快速完成實體驗證。
Cadence CloudBurstTM平臺也是OIP中新的雲端聯盟解決方案。該平臺支援臺積電VDE虛擬設計環境，客戶在準備就緒的AWS或Microsoft Azure 混合雲環境中使用預先載入的Cadence 設計工具，此平臺降低了採用雲端的進入門檻，併成功支援臺積電的7 奈米技術產品設計定案。
在臺積與Synopsys在VDE 虛擬設計合作上，可成功地利用雲端環境完成晶片設計，其中，eSilicon 利用了 Synopsys 爲主體的設計流程，在雲端環境中打造高複雜度的矽智財。
臺積電技術發展副總經理侯永清表示，客戶在利用先進製程進行設計時，可藉由雲端運算來提高生產力。目前已經有客戶採用雲端聯盟的解決方案完成7奈米的產品設計定案。
此外，侯永清表示，臺積電也利用雲端來進行5奈米的開發，以更快速地提供記憶體、標準元件庫、以及電子設計自動化設計基礎架構給客戶，並且讓產品更快速的上市。