臺積電正在拒絕更多中國客戶

來源：本文編譯自日經，謝謝。

知情人士稱，美國針對中國芯片行業的最新出口管制造成的混亂超出了業界的預期，因爲臺灣半導體制造公司採取了極其謹慎的態度來確保遵守管制規定。

兩位知情人士向《日經亞洲》透露，全球最大芯片代工製造商臺積電一直在告知使用該公司 16 納米或更先進生產技術的中國客戶，除非他們使用美國批准企業“白名單”上的供應商提供的芯片封裝服務，否則臺積電無法向他們發貨。

消息人士稱，無論芯片是用於人工智能應用還是其他用途，這一規定都適用。業內許多人最初將美國的規定解讀爲針對單個芯片上晶體管數量超過 300 億的人工智能應用芯片。

消息人士稱，在諮詢了其他法律顧問和美國商務部後，臺積電決定，無論客戶是否屬於白名單，也不會向其發送訂單。

一位直接知情人士稱，如果中國客戶轉向獲得批准的封裝商，或者直接獲得美國的批准，按照規定使用這家臺灣公司的服務，臺積電願意向中國客戶供貨。

如果芯片封裝供應商未獲得美國批准，這種謹慎的做法將對從事從移動和工業應用到自動駕駛等各個領域的中國芯片開發商造成重大打擊。

一位直接瞭解情況的芯片開發商高管告訴《日經亞洲》：“如果中國芯片開發商仍需要 [臺積電生產的] 芯片，那麼許多中國芯片開發商就需要立即更換芯片封裝供應商，或者他們必須迅速與 [白名單] 供應商溝通，將生產轉移到海外工廠。這對中國芯片開發商和供應鏈的影響比預期的要大得多，因爲最初人們認爲這隻會限制與人工智能相關的芯片。”

封裝是芯片製造後的一個步驟，其中將多個芯片集成到一個模塊中。先進的封裝技術可以提高計算性能。

拜登政府在執政最後幾天對包括臺積電和三星在內的全球主要芯片製造商以及頂級芯片封裝供應商實施了一套嚴格的規則，限制了他們爲中國客戶提供服務的能力。此舉包括創建一份經批准的芯片製造商和芯片封裝供應商白名單，這些供應商受信任，可幫助覈實通過其工廠的所有訂單是否符合華盛頓規定的晶體管數量。

消息人士稱，臺積電還一直在要求可能受到華盛頓 16 納米或更高技術規則約束的中國芯片開發商填寫詳細的表格，以驗證他們的晶體管數量不會觸發美國的監管門檻。

白名單上只有大約二十幾家芯片封裝公司，而沒有任何中國供應商獲得批准。

由於華盛頓長期以來一直限制中國獲得先進的芯片製造設備，因此封裝被視爲北京縮小與西方技術差距的一種方式。中國加快了發展芯片封裝行業的步伐，目前擁有長電科技和通富微電子等行業領軍企業，後者是美國芯片開發商 AMD 的主要供應商。

臺積電針對此報道做出迴應，稱其遵守所有適用的法律法規，並全力致力於遵守新的出口管制規則。

在規則公佈後的最初幾個小時內，臺積電董事長兼首席執行官魏哲家曾在1月中旬表示，拜登政府的規則將主要影響該公司在中國的AI相關客戶，且影響是可控的。

https://asia.nikkei.com/Business/Technology/U.S.-chip-curbs-hit-China-harder-than-expected-as-TSMC-treads-carefully

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