臺積加碼嘉科 蓋6座先進封裝廠

ＡＩ、高速運算（ＨＰＣ）需求大爆發，推動市場對CoWoS、SoIC等先進封裝的用量，行政院官員上週與臺積電拍板，將加碼在嘉義科學園區的先進封裝廠投資，撥出六座廠用地給臺積電，主要興建CoWoS先進封裝廠，比原先預期多兩座，預計四月上旬宣佈，今年先動工兩座，總投資額可望逾五千億元，成爲臺積電取得先進ＡＩ晶片的決勝點。

對於是否確定落腳嘉義，臺積電對此不予迴應。

除了嘉義科學園區之外，知情官員還透露，也將繼續投入協助中科虎尾園區相關資源盤點，同時評估屏東科學園區的水電、交通及區位等，是否有空間供臺積電進駐。