臺科大結盟大量科技 開發智慧動態監控系統

臺科大與大量科技半導體研發中心成立，共同提升臺灣半導體產業競爭力。(圖右起)臺科大機械系教授陳炤彰、大量科技董事長王作京、臺科大校長廖慶榮、大量科技總經理陳尚書。（臺科大提供／李侑珊傳真）

臺灣科技大學與大量科技締結產學合作，針對半導體制程的耗材「拋光墊」，開發智慧動態監控系統，將即時掃描並分析拋光墊的表面形貌，精準監測拋光墊壽命，掌握耗材的最大化使用時間，減少更換次數，進而降低耗材成本，提高晶圓製程的效率。

拋光墊是半導體制程中的重要耗材，隨着電子元件精密度提升，高階製程比例增加，對晶圓表面平坦度的要求也日益嚴格，爲了讓晶圓表面平坦，須藉由化學機械拋光技術(CMP)將晶圓研磨拋光，拋光墊的使用效率也將影響晶圓生產成本及整體產能

大量科技董事長科技特助林建憲博士，擔任本次合作計劃共同主持人。他表示，過去缺乏即時監測拋光墊壽命的技術，大多憑經驗粗略判斷是否要更換拋光墊，造成耗材成本浪費。本次臺科大與大量科技合作開發「拋光墊智慧動態監控系統」，目標是即時掃描並分析拋光墊的表面形貌，達到監測拋光墊使用壽命、接觸面積以及拋光液儲存能力，進而優化使用時間，減少拋光墊更換次數。藉由最大化使用，提升拋光墊對半導體晶圓表面精密加工之平坦化效能。

臺科大機械系教授陳炤彰，同時也是臺灣平坦化應用技術協會理事長。他提到，臺灣是全球最大半導體材料消費地區，每年拋光墊耗材成本高達80億臺幣並有逐年增加趨勢，透過智慧監測模組相關係列技術，可以協助臺灣半導體廠降低約10％耗材成本並且提高5％產能，將可大幅提升臺灣半導體設備產業的競爭力。

陳炤彰說，臺科大機械系與大量科技合作模式，系由臺科大提供技術開發拋光墊分析軟體，大量科技進行硬體設計與系統整合，共同打造拋光墊智慧動態監控系統。大量科技也成立了新事業部門，目前已有參與計劃的臺科大機械所畢業生到大量科技任職。

臺科大校長廖慶榮表示，本次合作結合產學研三方資源，很樂見臺科大與大量科技推動半導體研發中心成立，共同提升臺灣半導體產業競爭力。

大量科技董事長王作京則表示，該公司除了投入資源協助學界研究成果延伸，讓大學的研究能量變成正式商品，更希望學生們直接進入大量科技工作，將研究所學與產業無縫接軌。