泰利鑫半導體 Design Win 本田2025年項目

泰利鑫半導體Dolphin+ TCC8030芯片憑藉優秀的產品力和不錯的性價比成功Design Win進入本田中國EV Model和Global Model，並將出口至全球市場，將應用於本田的Full Digital Cluster 平臺。該項目預計將於2025年開始量產，10年期間將裝配幾百萬輛新車型。

Dolphin+ TCC8030芯片支持ASil-B等級的功能安全，支持運行Linux系統，內置集成了一個MCU，將幫助客戶節約很多的架構成本。這些優點成爲客戶選擇Dolphin+ TCC8030芯片的關鍵。Dolphin+ CP: 單芯片入門級電子座艙系統單芯片、雙系統，不需要Hypervisoru中控系統（IVI/DA）   - CPU: 四核/雙核 Cortex-A53 @1.5GHz   - GPU: Mali-G51 MP3 @700MHz   - 操作系統：Android P 或 Linuxu儀表系統（Cluster）   - CPU：Cortex-A7@1.1GHz；GPU：Mali-G51 MP1 @700MHz   - 支持顯示功能安全（Safety）   - 軟件:  優化的Linux + OpenGL ES3.0 + Qt5.x，冷啓動2. 3秒