提升鴻海半導體技術含金量 蔣尚義：先進封裝攻InFO

鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示，提升鴻海半導體的技術含量，目標把半導體稅後利潤率提升至20%至25%。在矽光子領域，鴻海把核心技術留在子公司；在先進封裝，可能先朝整合型扇出（InFO）技術佈局。

鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY今天上午舉行股東會，歷時約20分鐘結束，會後董事長蔣尚義接受媒體短暫採訪。

談到鴻海集團半導體策略佈局，蔣尚義表示，規劃將鴻海集團半導體技術垂直整合外，也要提升鴻海集團半導體的技術含量，因爲相較於之前的老東家，鴻海獲利相對偏低。

蔣尚義說明，鴻海做系統組裝，稅後利潤率大約只有5%至10%，模組產品大約10%至15%，若是半導體產品，可以提升至15%至20%，他希望鴻海集團稅後利潤率，可以提升至20%至25%。

記者詢問未來鴻海在半導體先進封裝和矽光子技術佈局，蔣尚義透露，在矽光子領域，鴻海的原則是把核心技術留在本身子公司；在先進封裝，蔣尚義坦言現在佈局CoWoS技術有點「不太適合」，難度有點高。

蔣尚義表示，鴻海可能朝需要較好且先進製造技術的整合型扇出（InFO）技術佈局，甚至是更低價位的封裝技術。

他指出，鴻海在半導體產業鏈，幾乎每個環節都有參與，這在全球企業可能也是少數，從材料、設備、晶圓製造、長晶、設計服務、封裝、電路設計、模組等，鴻海均有涉入。

蔣尚義說，鴻海與客戶一起開發產品，客戶有影響力可制定標準，產品可以進入主流，此外，訊芯-KY的合作伙伴也是業界第一把交椅，包括系統級封裝（SiP）和光收發模組都是業界很重要的客戶，也要把握下一代產品應用走向，規劃研發作業。他認爲，系統級封裝的下一步是更微型化的先進封裝，光通訊模組的下一步會是矽光子技術。