挑戰臺積電！ 英特爾宣佈爲微軟代工新晶片

挑戰臺積電！ 英特爾宣佈爲微軟代工新晶片 。(圖/美聯)

晶片大廠英特爾在美國聖荷西舉行IFS Direct connect活動，這也是拆分代工製造與晶片設計部門後，首次對外公佈製程藍圖。執行長季辛格表示，透過Intel 18A先進製程，英特爾期望在2025年前重返製程領先地位、2030年成爲全球第2大晶圓代工廠，將挑戰臺積電龍頭地位。

英特爾今天宣佈推出全球首個專爲人工智慧AI設計的系統級晶圓代工服務（Systems Foundry），執行長季辛格（Pat Gelsinger）表示，AI爲世界帶來深遠的轉型改變，新冠疫情、總體經濟環境不佳，加上以色列、烏克蘭和臺海等地的地緣政治影響，都凸顯供應鏈韌性的重要性，他並透露微軟將採用Intel 18A製程打造新晶片。雖然雙方今天並未具體透露是什麼產品，但微軟近期宣佈兩款自研晶片的計劃：一款電腦處理器和一款人工智慧AI加速器。

英特爾表示，計劃在今年下半年利用18A製造技術從臺積電手中奪回全球最先進晶片的寶座，並利用14A新技術將這一領先優勢延續至2026年。公司透露，目前已有4家大客戶簽約使用其18A製造技術，但並未透露這些公司名稱。

季辛格重申過去曾發表的四年五製程，包括Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，預計於今年底前完成，透過Intel 18A製程，英特爾期望在2025年前重返製程領先地位。基辛格也宣佈新的藍圖，包括Intel 3、Intel 18A和Intel 14A 製程技術的更新，以及在成熟製程中，和高塔半導體及聯電12奈米制程的合作。

英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理潘（Stuart Pann）指出，時代正在改變，英特爾與全球各地客戶溝通後發現，只考慮摩爾定律是不夠的，這也是英特爾推出系統級晶圓代工服務的原因。