TrendForce：三星電子HBM3E內存已獲英偉達驗證 8Hi產品開始出貨
《科創板日報》4日訊，TrendForce集邦諮詢表示，三星電子的HBM3E內存產品已完成驗證，並開始正式出貨HBM3E 8Hi，主要用於H200，同時Blackwell系列的驗證工作也在穩步推進。
相關資訊
- ▣ 三星據悉開始爲英偉達量產HBM3內存
- ▣ 三星電子8層版本的HBM3E存儲芯片通過英偉達測試
- ▣ 重磅！三星8層HBM3E芯片據稱通過英偉達測試 四季度開始供貨
- 三星8層堆疊HBM3E已通過英偉達所有測試，預計今年底開始交付
- ▣ 三星電子計劃二季度量產12層堆疊HBM3E內存
- ▣ 美光開始量產HBM3E高帶寬內存
- ▣ 美光開始量產HBM3E 將應用於英偉達H200 Tensor Core GPU
- ▣ 三星開始量產其最薄LPDDR5X內存產品
- ▣ 三星否認8層HBM3E通過英偉達測試
- ▣ 消息稱三星將向英偉達獨家供應12層HBM3E
- ▣ 三星HBM 3，獲英偉達驗證通過，用於中國定製芯片
- ▣ 美光預計英偉達將在H200中使用其HBM3E高帶寬內存
- ▣ 三星電子股價今日漲超3% 英偉達着手驗證測試其HBM芯片
- ▣ 歐聖電氣：洗地機產品已開始小批量出貨
- ▣ 美光領先於SK Hynix 和三星 啓動HBM3E內存的生產
- PMA開發無線充電產品 宏達電、三星已加入
- ▣ 英偉達CEO黃仁勳：英偉達將於四季度量產Blackwell，並在四季度開始發貨
- ▣ TrendForce：英偉達GB200推升臺積電2024年CoWoS產能提升逾150%
- ▣ 三星8層HBM3E芯片通過英偉達測試 將用於AI處理器
- ▣ TrendForce：預計H200將於2024年第三季後成爲英偉達供貨主力
- ▣ 【美股盤前】三大期指齊跌；奈飛跌近6%；特斯拉將召回部分新款Cybertruck；三星電子據悉最早將於今年上半年向英偉達供應HBM3E內存
- ▣ 國安達：上述產品已開始量產
- ▣ 三星再度迴應英偉達HBM3E芯片報道：測試正在「按計劃」進行
- ▣ SK海力士領衝 HBM3e送輝達驗證
- ▣ 臺達電電動車內外用產品出貨量大躍進
- ▣ SK 海力士、三星電子：整體 DRAM 生產線已超兩成用於 HBM 內存
- ▣ 英偉達H200訂單Q3開始交付 預計B100明年上半年出貨
- 三大原廠 估下季完成HBM3e驗證
- ▣ 《科技》AI浪潮滾滾來 HBM3e產品驗證估下季完成、HBM4拚2026年推出