消息稱三星將向英偉達獨家供應12層HBM3E
《科創板日報》25日訊,據韓國alphabiz消息,英偉達最快將從9月開始大量購買三星電子的12層HBM3E,後者將向英偉達獨家供應12層HBM3E。在日前的GTC 2024中,黃仁勳曾在三星電子12層HBM3E實物產品上留下了"黃仁勳認證(JENSEN APPROVED)"的簽名。SK海力士因部分工程問題,未能推出12層HBM3E產品,但計劃從本月末開始批量生產8層HBM3E產品。
相關資訊
- ▣ 消息稱英偉達與SK海力士協調2025年HBM供應
- ▣ 消息稱三星和AMD簽署價值4萬億韓元的HBM3E供貨協議
- ▣ 消息稱三星獲英偉達AI芯片2.5D封裝訂單
- ▣ 消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- ▣ 美光開始量產HBM3E 將應用於英偉達H200 Tensor Core GPU
- ▣ 【美股盤前】三大期指齊跌;奈飛跌近6%;特斯拉將召回部分新款Cybertruck;三星電子據悉最早將於今年上半年向英偉達供應HBM3E內存
- ▣ 消息稱英偉達正開發“Skinny Joe”AI GPU:700W TDP,特供中國
- ▣ AI芯片供應問題緩解 消息稱部分公司開始轉售英偉達H100 GPU
- ▣ 消息稱三星將加入蘋果未來MacBook機型的OLED顯示屏供應鏈
- ▣ 消息稱蘋果已與三星達成合作 後者將爲可摺疊iPhone提供顯示屏
- ▣ 三星電子計劃二季度量產12層堆疊HBM3E內存
- ▣ AI 芯片供不應求,消息稱臺積電今明兩年先進封裝產能已被英偉達、AMD 包下
- ▣ 消息稱聯發科將攜手英偉達開發 ARM 架構 AI PC 處理器
- ▣ 英偉達,突發大消息!
- ▣ 消息稱三星計劃採用英偉達“數字孿生”技術提升芯片良率 追趕臺積電
- ▣ 臺積電CoWoS供不應求,三星搶下英偉達2.5D先進封裝訂單
- ▣ 消息稱供應鏈公司已開始向華爲P70系列手機批量供貨
- ▣ 消息稱京東方OLED未通過蘋果審查:供應iPhone 12已無望
- ▣ 【特稿】英媒稱三星最新HBM芯片尚未通過英偉達檢測
- ▣ 消息稱英偉達 RTX 50 系列顯卡預計今年第四季度上市
- 消息稱英偉達今年僅推出RTX 5090,其它Blackwell顯卡延至明年
- ▣ 英特爾挑戰英偉達“一家獨大”
- 消息稱三星第3代摺疊屏6月發佈,將取代Note
- ▣ 獨家|分析人士稱太盟收購500座萬達廣場消息不實
- 消息稱多家廠商已獲得許可向華爲供貨:只要不涉及5G
- ▣ 外媒:英偉達CEO稱正在向客戶提供兩款面向中國市場的新型AI芯片樣品
- ▣ 消息稱三星 Galaxy Tab S10 Ultra 研發受阻
- ▣ 打進輝達供應鏈 三星飆逾6%
- ▣ iPhone 13 Pro系列將問世 三星傳獨家提供120Hz熒幕