突發！英特爾宣佈CEO基辛格退休；阿斯麥評估美國半導體出口管制新規；蘋果重回全球市值第一

（全球TMT2024年12月3日訊）今日要點：英特爾突然宣佈CEO基辛格退休；阿斯麥評估美國半導體出口管制新規；馬斯克天價薪酬再被駁回；蘋果重回全球市值第一；比亞迪爲超三成蘋果iPad進行組裝；Meta擬投資100億美元建設海底光纜。

英特爾突然宣佈CEO基辛格退休

英特爾(Intel)週一出人意料地宣佈，首席執行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)退休並卸任董事會職務，自12月1日起生效。該公司任命David Zinsner和Michelle Johnston Holthaus爲臨時聯席首席執行官，同時董事會正在尋找新的首席執行官。董事會獨立董事長Frank Yeary將在過渡期間擔任臨時執行董事長。Zinsner將擔任執行副總裁兼首席財務官，Holthaus被任命爲新設立的英特爾產品首席執行官。基辛格突然退休令市場感到意外，但投資者似乎將其解讀爲利好信號，英特爾股價週一一度上漲約6%。知情人士透露，英特爾董事會認爲，基辛格未能有效地帶領公司追趕英偉達，並對他的復甦計劃缺乏信心。

阿斯麥評估美國半導體出口管制新規

阿斯麥(ASML)發佈聲明稱，美國發布了最新版本的先進計算和半導體制造設備規則，對出口芯片製造技術的供應商施加了更多限制，這些規定將立即生效，其中一些變更的合規日期將延遲至12月31日。目前，ASML正在評估新法規對其的潛在影響。ASML認爲，從長遠來看，半導體行業的需求情境預計不會受到新規影響。12月2日，美國發布了新的對華半導體出口管制措施。

超微電腦否認不當行爲解僱高管

超微電腦公司(Super Micro Computer)週一表示，對其業務的外部審查沒有發現存在不當行爲的證據，公司批准新增高管招聘，將更換首席財務官David Weigand。該公司週一在聲明中表示，正在尋找新的首席財務官、首席合規官和總法律顧問。

馬斯克天價薪酬再被駁回

當地時間12月2日，美國特拉華州地方法院法官凱瑟琳·聖約翰·麥考密克決定堅持其今年1月的裁定，認爲特斯拉董事會在2018年批准馬斯克的薪酬計劃時過於受馬斯克的影響，再次駁回了此薪酬計劃。該薪酬計劃最初估值爲26億美元，到法官取消時已升至560億美元。

馬斯克要求法院阻止OpenAI轉型爲營利企業

馬斯克要求美國一法院阻止OpenAI“非法”轉型爲營利性企業。OpenAI的一位發言人表示，馬斯克的申請“重複，且依然毫無根據”。今年2月，馬斯克提起訴訟，稱其在爲OpenAI的創立提供資金等支持時，與該公司兩名聯合創始人曾有協議，OpenAI應爲“非營利組織”，但OpenAI違背了創始目標和使命，轉而追求利潤。OpenAI正處於向營利性企業轉型的過程。目前該公司考慮在其人工智能產品中引入廣告，試圖開闢新的收入來源。

OpenAI與蘋果建立關鍵合作關係加速下一階段增長

OpenAI正在押注一系列新的人工智能產品，建設自己的數據中心，並與蘋果(Apple)建立關鍵合作關係，以加速其下一階段的增長，目標是在未來一年內達到10億用戶。其廣受歡迎的聊天機器人ChatGPT自兩年前推出以來，周活躍用戶已飆升至2.5億。該集團計劃通過推出所謂的人工智能“代理”、自主研發的人工智能驅動搜索引擎以及ChatGPT與蘋果設備的整合來進一步擴展。

加拿大五家主要新聞媒體對OpenAI提起訴訟

加拿大五家主要新聞媒體公司週五對OpenAI提起法律訴訟，指控其經常違反版權和在線使用條款。此舉是OpenAI面臨的一系列挑戰中的最新一次。在一份聲明中，Torstar、Postmedia、《環球郵報》、加拿大新聞社和加拿大廣播公司表示，OpenAI在沒有獲得許可或補償內容所有者的情況下，從媒體上獲取大量內容來幫助開發其產品。新聞報道符合公衆利益。OpenAI利用其他公司的新聞報道爲自己謀取商業利益則不然。這是非法的。

蘋果重回全球市值第一

當地時間12月2日，蘋果公司股價創歷史新高，收漲0.95%，市值超3.62萬億美元，重回全球市值第一。蘋果將於2025年面世的iPhone 17將帶來多項重大變革。iPhone 17 Pro系列將首次採用鋁製外殼，並將搭載全新A19 Pro芯片，由臺積電第三代3納米制程製造。此外，至少有一款iPhone 17機型將使用自制的Wi-Fi 7芯片。iPhone 17所有機型前置鏡頭將1200萬像素升級至2400萬像素，而iPhone 17 Pro望遠鏡頭則將從1200萬像素躍升至4800萬像素。同時，Pro版均將搭載12GB RAM，靈動島將迎來獨特變化。

比亞迪爲超三成蘋果iPad進行組裝

業內人士稱，比亞迪如今已爲超過30%的蘋果iPad平板電腦進行組裝。比亞迪目前有超過10000名工程師和近100000名員工專注於“果鏈”。該公司還爲三星提供鉸鏈相關的組件，用於部分摺疊屏手機。近日，長沙比亞迪電子二期項目正式投產，該項目總投資10億元，建設高端智能手機等終端產品生產基地。全面投產後，預計將新增智能終端年產量超1000萬臺。

百度獲香港首個自動駕駛車輛先導牌照

根據香港運輸署的通知，百度旗下Baidu Apollo International獲得香港首個自動駕駛車輛先導牌照。牌照持有者可在北大嶼山進行10輛自動車輛的測試。根據另一份公告，首階段將在指定時段和路段每次只可有一輛自動駕駛私家車進行路面測試。

紫光展銳獲60億元融資

紫光展銳正式宣佈，在此前已經完成40億元股權融資並全部到賬的基礎上，近期將再完成近20億元股權增資，增資方正是近期迴歸的紫光展銳創始人、董事、首席戰略顧問陳大同旗下的元禾璞華，紫光展銳估值也有望達到700億元，官方計劃明年實現盈虧平衡並IPO上市。

微信公衆平臺灰度測試AI生圖功能

微信公衆號後臺最近灰度測試了一項全新功能，在文章編輯過程中，除了能從圖片庫選擇、本地上傳和微信掃碼上傳外，新增了一個選項 ——“AI （人工智能）配圖”，封面圖片也可以使用AI配圖。另據測試，並不是所有微信公衆號都開通了該功能，只有部分公衆號被灰度測試到。

抖音宣佈大力扶持精品短劇

抖音集團宣佈升級精品短劇扶持計劃。優質作品單部最高投資比例從50%提升至70%，單部最高投資金額達到200萬，對於重點作品，最高投資金額可到500萬。新增端原生短劇收益保底模式，根據精品內容評級分別給予單部15萬元、30萬元和50萬元的收益保底。

三星電子和SK海力士結成聯盟

三星電子和SK海力士結成聯盟，共同推動LPDDR6-PIM內存的標準化。這意味着兩家公司在面對AI內存技術商業化的共同挑戰時，願意擱置競爭，共同推動行業標準的制定。雙方合作旨在加速專爲人工智能優化的低功耗內存技術的標準化進程，以適應設備內AI技術的發展。

東芝人員優化規模總計約3500人

對於東芝(TOSHIBA)作爲經營合理化措施一環而實施的提前退休，日本國內整個集團有超過3000人應徵，人數相當於國內員工的約5%。東芝通過削減冗員，將人員和資金等經營資源集中於有增長潛力的基礎設施和輸配電部門。提前退休的對象爲滿50歲以上的員工。今年5月公佈的中期經營計劃中寫進將裁員最多4000人。應徵者在11月底前離職，除退休金和上浮的特別加算金之外，公司還將提供再就業支援。公司還計劃把數百人重新安排到有發展潛力的部門，人員優化規模總計約3500人。

存儲大廠鎧俠計劃12月減產

鎧俠計劃在2024年12月實施減產，預計將有望促使NAND Flash價格止跌甚至出現反轉。市場調查機構TrendForce指出，NAND Flash在第四季度面臨諸多挑戰，但鎧俠的減產計劃可能會爲市場帶來轉機。減產將有助於緩解供應過剩的問題，尤其是在企業級SSD價格有望保持穩定的情況下。

微芯科技擬關閉亞利桑那州工廠

微芯科技（Microchip Technology）計劃關閉位於亞利桑那州坦佩（Tempe）的一家工廠，影響約500名員工。該公司還表示，訂單量低於預期，並將第四季度的財測修正至接近最初預估10.3億美元的低端。微芯科技一直深陷銷售嚴重下滑的泥潭，預計今年的營收將下降40%。

Meta擬投資100億美元建設海底光纜

Meta Platforms擬投資100億美元建設一條超4萬公里環繞地球的海底通信光纜。該海底光纜初步規劃從美國東海岸出發，經南非、印度、澳大利亞後，回到美國西海岸，從而形成全球大環線。由於整條光纜線路看起來像是英文字母W，因此該項目又被稱爲W計劃。W計劃目前仍處於初步階段，實際建成和投入使用恐怕要等上5到10年，Meta可能會在明年初披露包括具體線路和通信容量等在內的更多信息。Meta此前參與投資了16條通信線路，但W計劃將是Meta首條自有通信光纜。

Meta收緊澳大利亞廣告規定

Meta Platforms澳大利亞分公司宣佈，收緊關於向澳洲用戶展示金融產品或服務相關廣告的限制，以遏止在社媒散播金融陷阱的情況。今年10月，Meta公佈刪除了8000個屬於“以名人爲誘騙”的廣告。作爲協助澳大利亞執法部門打擊網上詐騙行動一部分。Meta將在刊登金融廣告前確定有關訊息的準確性，並且在廣告展示確認字樣。

德政府計劃向芯片行業提供約20億歐元新補貼

德國政府準備向該國半導體行業提供數十億歐元的新投資。德國經濟部發言人Annika Einhorn表示，新資金將提供給芯片公司，用於開發“大大超過當前技術水平的現代化產能”。預計補貼總計約20億歐元。

日企開始推進新材料EV用半導體量產

日本企業已開始推進新材料純電動汽車(EV)用半導體的量產。如果在用於電力控制的功率半導體中使用氮化鎵(GaN)作爲原材料，EV的續航能力將變長。爲了在EV上採用氮化鎵半導體，日本住友化學等正在加速半導體基板的大型化和低成本化。在功率半導體中，與傳統的硅造相比，電力損失較少、電力利用效率更高的半導體被認爲是新一代產品。除氮化鎵之外，還使用碳化硅(SiC)等。