拓墣:陸12吋矽晶圓搶市

以滬矽產業、中環股份、中欣晶圓、立昂微、上海超矽等爲代表的大陸供應商,在8吋、12吋矽晶圓領域不斷突破,投資力度空前、產能建設加快,8吋矽晶圓技術已可滿足中國需求,正處於產能釋放階段,12吋矽晶圓也已批量進入市場,技術水準逐步提高,產業配套能力逐步增強。

拓墣指出,未來隨着矽晶圓製造裝備和原輔材料國產化,大陸半導體矽晶圓產業的投資成本、製造成本有望持續下降,產品競爭力也將逐步增強,憑藉中國大陸強大內需市場,供應商加速崛起,將在全球佔據更大市佔率。

拓墣產研估計,全球半導體產業仍在調整期,消費性電子市場需求恢復緩慢,且缺乏強勁增長動能,下游晶片廠商去庫進程不及預期,庫存水位仍處高位,預計矽晶圓庫存調整時間將延後。

惟隨着下游客戶庫存持續改善和產能利用率逐步恢復,矽晶圓需求也將重新啓動,矽晶圓出貨面積將趨於平穩,預計2024年初產業庫存有望恢復至健康水準。

在人工智慧、電動汽車、物聯網等應用的驅動下,矽晶圓需求仍將獲得進一步成長,尤其是12吋矽晶圓,至2026年市場需求將超過每月1,100萬片。

全球前五大供應商日本Shin-Etsu、Sumco、臺灣環球晶圓、德國Siltronic、韓國SK Siltron合計市佔率穩定在約90%,中國大陸供應商合計市佔率不到5%。不過,美中戰略對抗日益升級,中國大陸建設自主可控半導體產業鏈的渴望更迫切,已將半導體矽晶圓產業納入積體電路整體產業支援中。