聯電搶頭香！聯芯12吋晶圓廠動土

▲聯芯廈門新廠動土，聯電成爲臺灣半導體赴中國大陸設12吋首例。圖爲聯電竹科廠。(資料照／記者高振誠攝)

記者高振誠／臺北報導

聯電(2303)與中國大陸廈門合資62億美元的聯芯12吋晶圓廠，於昨(26)日正式動土興建，聯電未來5年對聯芯將陸續投資13.5億美元(約410億元新臺幣)，爲臺資半導體企業，在中國大陸的第1座12吋晶圓廠。

聯電錶示，聯芯12吋晶圓廠預計會在明(2016)年底開始投產，不過中國大陸10年1兆人民幣扶植半導體產業計劃，今年已開始正式起跑，如果加上外資半導體業者跟進搶市，中國大陸的半導體市場競爭，將進入戰國羣雄割據時代。

據瞭解，聯芯初期會先以55奈米以及40奈米制程投產，預計到了2021年底達到產能規劃之後，聯電纔會繼續啓動第2座晶圓廠投資建設。聯電這項投資參股是在去(2014)年10月經由聯電董事會通過後，同年12月正式向經濟部投審會送件，且於最後1天「有條件」覈准通過。

聯芯註冊資本額爲20.7億美元，其中聯電5年內將出資13.5億美元，今年1月已先投入7.1億美元，其中屬於聯電和蘇州和艦的資金爲2.6億美元，至於這項投資案已符合國內半導體廠赴中國大陸進行併購或參股投資條件，其中有關製程技術也都必需落後臺廠製程技術1個世代的規定，因此沒有技術外流的疑慮。

目前臺灣半導體競爭對手從早期的美、日、韓，轉向至中國大陸的趨勢已相當明顯，目前已在中國大陸設立12吋晶圓廠的外資，包含三星、海力士、美商Spansion等國際級半導體業者，如果在加上中國大陸積極扶植自家半導體產業情況下，市場競爭也將走向更爲擡面化。