爲因應醫療設備急單需求 臺灣半導體廠最高速生產晶片支援抗疫
新冠肺炎疫情蔓延全球，迅速消耗防疫物資與醫療設備，根據全球市場研究機構TrendForce觀察，口罩、面罩與防護衣等在相關業者加量生產及其他領域業者跨足支援下，供不應求的狀況趨緩，不過以醫療設備來看仍有明顯缺口，製造環節又因涉及精密半導體元件，故僅能仰賴業者加速生產填補，而加速的瓶頸(Bottleneck)則視醫療用晶片的交貨時間(Lead Time)而定。
日前晶圓代工廠聯電(UMC)爲支援防疫，以最急件處理等級(SHR, Super Hot Run)來生產NAND Flash控制IC廠羣聯(PHISON)用於醫療級呼吸器的緊急訂單，將原本需時兩個月的交貨時間縮短至近一個月。
TrendForce指出，醫療級呼吸器需使用晶片以精密調節呼吸狀況，但半導體晶片交貨時間基本以月爲單位累計，所以本來就是終端裝置各元件中交貨期較久的項目，而過去醫療用晶片的需求量又普遍低於大宗應用，客戶庫存經常控管在既定水位少有大幅度調整，因此當出現如此次的醫療級呼吸器急單需求，聯電採用SHR的最高速生產做法確實有其必要性。
對晶圓製造業者來說，一般爲達到生產線的最大使用效率，依照晶圓處理週期(cycle time)的設定範圍與在設備機臺上處理的先後順序做配貨調整，大致分爲三種處理級別，包括其一SHR (Super Hot Run)：最急件處理，cycle time最短，除特殊原因外嚴禁生產進度遞延。
其二HR (Hot Run)：次急件處理，cycle time 較SHR長；其三NR (Normal Run)：一般件處理，cycle time較長，過去SHR多半使用場景爲重點開案需短期內得到產品驗證數據，或新制程開發的特殊要求，用作量產機會相對偏少。
而此次聯電採用SHR等級生產醫療用晶片訂單，除積極滿足客戶需求，也突顯晶圓代工廠在加速醫療晶片生產環節中的努力與重要性。
值得一提的是，聯電承接的急單也包含投片8吋晶圓，採用SHR生產對目前8吋晶圓產能的吃緊程度而言，對生產進度控管雖有可能增添些許壓力，但對全球防疫醫療的貢獻則不言而喻，未來期待有更多業者彰顯在加速醫療用晶片生產的成效，對疫情做出重要貢獻。