現代汽車解散半導體戰略室，自研芯片計劃受挫

現代汽車宣佈解散其“半導體戰略室”，該部門成立於2022年，主要負責車載芯片的研發工作。現代汽車曾計劃在2029年量產自研的無人駕駛汽車芯片，但隨着部門的解散，這一雄心可能受挫。解散後，原部門職能和人員將併入先進汽車平臺（AVP）本部和採購部門，AVP本部由宋昌鉉社長領導，負責軟件研發。現代汽車此舉被解讀爲將深度融合半導體戰略和軟件定義汽車（SDV）戰略，以集中力量，增強協同效應。

現代汽車高度依賴Mobileye的ADAS芯片，解散“半導體戰略室”後，公司可能會重新評估自動駕駛芯片等內部開發項目。同時，代工合作伙伴的選擇也增添了不確定性。此前，現代汽車在三星電子和臺積電之間猶豫不決，三星電子報價較低，但臺積電在良率和性能方面更具優勢。自動駕駛芯片市場主要由Mobileye、特斯拉、英偉達和高通等少數幾家公司主導。（第一電動）