小米SU7主控板拆解及成本分析

點擊參與：

小米SU7單車成本拆解

數據摘自《中信證券-汽車及汽車零部件行業研究概述-掘金汽車產業：自主崛起，智能加速20221115》

2021年左右，Model3, 蔚來和理想BOM成本對比

純電B級車（雙電機四驅）成本參考：

（1）白車身、電泳和麪漆：8000元

（2）座椅和內飾：6000元

（3）電子電器：4000元

（4）智能座艙和自動駕駛：6000元

（5）輪胎輪輞：4000元

（6）車燈+玻璃+外飾：4000元

（7）前後懸+底盤+制動+轉向：7000元

（8）前後電驅動：14000元

（9）80度電（600公里）電池 ：50000元

（10）充電機+配電盒+空壓機+線束：6000元

（11）其他物料小件：4000元

（12）製造費+管理費：3000元

（13）模具費分攤：2000元

（14）開發費分攤：2000元

成本總計：12萬元。

算上渠道銷售費用和利潤：

經濟版車型起售價15萬合理

中高配20萬沒問題

頂級配置25萬到頭了（國際一線大牌配件/堆料）

再來看看小米SU7主控拆解：

隨着小米SU7 Max創始版的陸續交付，各大汽車博主紛紛曬出提車視頻。各大網絡平臺不僅曬出了小米SU7的首張保險單，博主@楊長順維修家 更是曬出了小米SU7的首拆!

據博主@楊長順維修家 在社交平臺上的視頻分享，他提車後第一時間對新車的主控進行拆解，並在解說中將其與特斯拉做了比較。

一起來看看小米SU7搭載的英偉達DRIVE Orin X、高通驍龍8295芯片到底長什麼樣。

視頻顯示，小米SU7的兩大主控——智能駕駛主控、車機主控(智能座艙控制器)均在副駕駛手套箱下方，需要將整個扶手箱完全拆開，才能看到。

小米SU7的智能駕駛主控搭配了一套水冷散熱系統(算力較高發熱量較大)，車機主控則是風扇風冷散熱。

拆掉主控外殼之後，可以看到PCB真身。

小米SU7的兩塊主控PCB芯片均採用了防水處理，可防潮、防腐蝕、防塵等，三防膠用於保護線路板及其相關設備免受惡劣壞境的侵蝕，從而提高並延長產品的使用壽命，確保使用時的安全性和可靠性。

小米SU7的PCB整體做工細緻、用料很足(很像顯卡的PCB)。

對比特斯拉未作防水處理的PCB主控芯片，據@楊長順維修家分享的下圖，未作三防處理的特斯拉主控PCB因進水受潮燒掉。

不過這樣對比並不夠準確，不能排除博主是不是拿的特斯拉泡水的芯片來做對比。

也有網友質疑博主所說的小米SU7的三防漆處理可能不是爲了防水，在製造工藝上，三防漆應該是採用霧化閥噴，小米SU7的PCB芯片有明顯的毛邊和飛濺，而且噴的是在電源供電模塊部分。

因此有網友認爲，這可能是爲了防止離子遷移，也有可能是小米SU7的板子震動問題，因此增加補強膠。

拆解小米SU7搭載的英偉達DRIVE Orin X芯片

小米SU7的智能駕駛主控PCB，上下排布兩顆英偉達DRIVE Orin X算力芯片。該芯片於2019年12月發佈，2022年正式面向車廠量產，採用7nm工藝。

“TA990SA-A1”即Orin X芯片代號，從“2347A1”的絲印來看，推測這顆芯片應該產於23年47周。

在小米SU7中，英偉達DRIVE Orin高算力芯片，綜合算力達到508TOPS。

在主流汽車市場，高端自動駕駛芯片一般採用英偉達的DRIVE Orin，高通的Ride，以及華爲的MDC系列，還有的則採用Mobileye EyeQ4和地平線征程J3等。

據悉，蔚來ET7、小鵬G9、零跑C10、智己L7/LS6、極氪007等車型均使用了DRIVE Orin，但配置的數量各有不同。此外，這顆芯片不僅能用到車上，還能用到換電站上。去年底，蔚來第四代換電站發佈，採用4顆英偉達Orin X芯片，宣稱換電時間減少22%。

在小米SU7發佈會上，雷軍表示，特斯拉Model 3煥新版搭載的最新的HW 4.0在算力上更勝一籌。後者從HW3.0的144TOPS提升到720TOPS，翻了5倍之多。

不過這只是英偉達與特斯拉兩者不同階段的芯片對比。在車子的性能上，小米SU7的算力性能會遜色於Model 3煥新版。

此外，特斯拉一直堅持純視覺方案，完全依靠算力和算法，完整版的FSD需要額外付費(6.4萬元)。

小米SU7 Max則有激光雷達輔助，感知硬件配備1顆激光雷達、11顆高清攝像頭、3顆毫米波雷達和12顆超聲波雷達。

一體式激光雷達放着在車頂，能夠檢測最遠200米的距離。小米SU7的智駕(包括高速NOA和城市NOA)完全免費。

拆解小米SU7搭載高通8295芯片

上圖顯示的部分是小米SU7 Max的車機主控，主要依靠一顆高通驍龍8295芯片，採用四顆8295AU電源芯片來驅動。

8295芯片是高通第四代驍龍汽車數字座艙平臺中的產品，是一款採用5nm工藝的車規級芯片，目前很多新車型都在使用。

當前新能源汽車中所採用的主流芯片主要有三種，一種是傳統的車載MCU控制芯片，另外一個是智能座艙芯片，以及自動駕駛芯片。

當前主流汽車市場上，新興車企的智能座艙芯片大多采用高通8255/8295，以及驍龍6系和8系，傳統車企則採用NXP、TI、瑞薩等。

高通第四代驍龍汽車數字座艙平臺發佈於2021年1月27日，分爲三個層級對相應車型進行支持：面向入門級平臺的性能級(Performance)、面向中層級平臺的旗艦級(Premiere)、面向超級計算平臺的至尊級(Paramount)。

在2021年11月29日，百度、集度就宣佈將首搭高通第4代驍龍®汽車數字座艙平臺—8295。據悉，包括零跑C10、極氪001、極氪007、奔馳E級、極越01、銀河E8等都搭載了高通8295芯片。

附：

點擊參與：