擷發2025年下半年營運爆發

擷發科技董事長楊健盟。聯合報系資料照

特殊應用IC（ASIC）擷發科技（7796）首度進軍美國消費性電子展（CES），展出與聯發科共同合作的工業級Genio AI物聯網平臺，挾AI軟硬整合優勢，今年可望間接打入美國雲端服務供應商（CSP）ASIC供應鏈，加上美系大廠等既有客戶訂單貢獻，下半年營運爆發。

擷發與聯發科共同合作的工業級Genio AI物聯網平臺，整合臺積電6奈米制程類神經處理器（NPU）與擷發科的AI優化技術，可在AI晶片平臺上一次運行多達十個AI模型，算力較原先增加一倍以上，實現高效能與低功耗平衡，目前已獲兩家工控廠商導入。