信驊伺服器訂單迴流 Q1優預期

信驊法說重點

伺服器管理晶片(BMC)IC設計大廠信驊歷經2023年庫存調整,今年迎來複蘇。董事長林鴻明分析,未來AI伺服器板模組化,信驊將持續增加公司於單一伺服器上之價值,至2026年估計主板上將有4顆信驊晶片,包含miniBMC、PFR等產品,營收貢獻將得到顯著成長。

林鴻明指出,今年第一季優於公司原先預期,受惠輝達新架構發表,CSP業者延緩次世代AI伺服器之採購,使傳統伺服器得到成長空間,此趨勢將延續至第二季。

林鴻明觀察,客戶端庫存已消化完畢,有望採購更多的BMC,去年最壞情況已過,今年重返成長軌跡,並努力以2022年爲目標追趕。近期客戶端已有轉佳訊號釋出,因一般型伺服器訂單逐漸迴流,原先公司估計本季度將較去年第四季個位數衰退已轉爲持平,第二季將會個位數成長,毛利率也將維持在63~65%高位水準

在AI新舊款平臺迭代之際,與一般型預算排擠效果轉弱,CSP廠商便開始針對一般型伺服器進行採購;林鴻明分析,未來有可能會有此趨勢形成,即是超大型雲端業者將資本支出保留用來採購最新的GPU,導致GPU出貨出現週期性變化。例如,非AI伺服器出貨高峰落於二、三季,而到第四季會有輝達B100新平臺放量,也會帶動信驊相關BMC出貨。

林鴻明研判,與去年相比整體伺服器產也持平,不過他也強調,信驊營收還是能大幅成長,除一般型伺服器,AI伺服器滲透率也在加深,尤其換代至模組化的GB200,單一機櫃的BMC將爲過往AI伺服器之2倍。

除了BMC業務,非BMC包括Cupola360、PFR、I/O Expander在內今年也都將逐漸放量;Cupola360智慧工廠解決方案去年已佔11.7%,今年將達兩成,林鴻明更透露,未來前幾大臺灣半導體工廠也都會看到信驊Cupola360。

要做就要做到第一,在BMC領域信驊市佔率達7成、網路音視頻傳輸(AVoIP)也有6成的市佔,林鴻明強調,未來Cupola360將會佔市場領導地位;並且最大化每臺伺服器內含的信驊晶片價值。