興森科技:CPO封裝產品主要是用MSAP工藝,定位在高端PCB與CSP之間
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:像800G以及1.6T的高端CPO封裝產品需要用到興森科技的類載板以及封裝載板等產品嗎?
興森科技(002436.SZ)7月24日在投資者互動平臺表示,CPO封裝產品主要是用MSAP工藝,定位在高端PCB與CSP之間,可用到子公司北京興斐的類載板(SLP)產品。
(記者 蔡鼎)
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