旭東10月營收年增145％

旭東近年積極佈局半導體設備，現雖遇消費電子需求疲軟、供應鏈存貨調整、加上美國新管制措施，影響記憶體、晶圓廠相關資本支出，然新興應用AI、HPC、5G及車用應用等趨勢明確，加計疫情後在地化生產意識提高及地緣政治因素，使各國積極擴增半導體產能。根據研調單位預估，2023年晶圓代工產能，預估12吋廠成長8％，8吋廠成長3％，持續維持成長態勢。

先進製程的前段設備主要集中在全球前五大供應包括 ASML、AMAT、Lam、TEL、KLA 集中度亦高達8成，臺灣着墨不多，臺廠主要以廠務自動化、後段製程設備爲切入點。經濟部表示，今年上半年受惠車用電子、高效能運算等應用需求熱絡，1～8月半導體設備產值865億元，年增16.5％。展望第四季，雖然部份半導體業者調整部分投資計劃，但今年臺灣半導體設備產值，產值仍可望突破千億規模，可望連續2年衝破千億大關。

半導體設備即爲旭東近年成長較爲迅速之領域，結合旭東自動化之經驗，旭東在8吋／12吋晶圓盒智動化包裝／拆包設備，持續維持高市佔率，近年更在智動化暨檢量測設備及IC封裝卷帶暨紙箱自動包裝設備等，持續切入利基市場，逐步展現深耕半導體設備領域之成效。