英特爾 18A 工藝：Panther Lake 等 CPU 已通電

週二，英特爾提供了其 18A（1.8 納米級）製造工藝進展的最新情況，這是其晶圓代工計劃中的關鍵技術。到目前爲止，該公司的 1.0 版工藝設計套件（PDK）已經準備就緒，因此其第三方客戶可以開始（甚至完成）在此製造工藝中芯片的開發。此外，使用此生產節點的兩款英特爾重要產品已通電，這是一個好兆頭。

“Panther Lake 客戶端處理器已通電並啓動 Windows，在英特爾內部使用效果良好，且在產品認證里程碑方面提前達成，”英特爾高級副總裁兼晶圓代工服務總經理凱文·奧巴克利（Kevin O'Buckley）表示。“用於數據中心的 Clearwater Forest [CPU] 已通電，正在啓動操作系統運行，在英特爾內部使用並且表現良好。”

英特爾的 18A 技術 是該公司在 20A 之後推出的第二種採用環繞柵極 RibbonFET 晶體管以及被稱爲 PowerVia 的背面供電技術（這對於需要大量電力的的數據中心級產品尤爲關鍵）的製造技術。與 2 納米級的製造工藝相比，18A 有望對 RibbonFET 設計進行優化，並帶來其他一些改進，從而每瓦性能提高 10%。

也許更重要的是，英特爾 18A 這一工藝令英特爾代工的潛在客戶頗感興趣，因爲據信，其相比臺積電在 2024 至 2025 年所提供的 3 納米和 2 納米級產品更具競爭力。因此，對於英特爾及其生態系統合作伙伴，如 Ansys、Cadence、Synopsys 和西門子 EDA 來說，針對 PDK 1.0 調整其工具至關重要，以使英特爾的主要客戶能夠完成其目前正在開發的 18A 設計，其他客戶能夠着手開發其 18A 產品。

“生態系統合作伙伴正在把 EDA 和 IP 工藝流程及工具更新爲工藝設計套件 (PDK) 1.0，”奧巴克利說。“我們看到外部代工廠客戶對於英特爾 18A 積極設計的持續興趣。這將讓客戶能夠開啓他們的最終生產設計。這些積極成果給無晶圓廠客戶和整個行業傳遞了一個信號，即 IDM 2.0 和我們的系統代工廠戰略正在發揮作用。”

英特爾預計其首個外部客戶將在 2025 年上半年完成芯片設計並交付製造，所以預計，如果這個設計沒有錯誤和缺陷，將在 2026 年上半年進入大規模生產。這意味着英特爾的 18A 會比臺積電的 N2（一種 2 納米級技術）稍微落後一點，後者定於 2025 年下半年用於大規模製造。