英特爾與美國國防部深化合作，採用 18A 工藝生產芯片

IT之家 4 月 23 日消息，美國芯片製造商英特爾與美國國防部進一步加深合作，共同研發全球最先進的芯片製造工藝，這項合作是雙方在兩年半前簽署的“快速可靠微電子原型”（RAMP-C）項目的第一階段基礎上拓展而來的。

IT之家注意到，此次合作將使美國政府首次能夠獲得用於製造尖端芯片的領先技術。雙方將合作生產採用英特爾未來 18A 製造工藝的芯片樣品，18A 製造工藝通常用於高性能計算和圖形處理領域，需要芯片具有強大的運算能力。

製造用於美國國家安全應用的 18A 芯片是英特爾與其 DIB（即國防工業基地）客戶合作的一部分，其中包括像諾格公司和波音這樣的國防承包商，以及微軟、英偉達和 IBM 等商用領域巨頭。

18A 是英特爾下一代製程工藝，根據該公司此前公佈的信息，其前一代 20A 製程預計將在 2024 年投入生產。英特爾去年年底公佈了 18A 製程的關鍵細節，公司 CEO 帕特・基辛格 (Patrick Gelsinger) 表示 18A 製程的研發進度領先於預期。

英特爾在聲明中表示，RAMP-C 項目的第三階段突顯了其 18A 製程技術、知識產權和生態系統解決方案已經爲量產做好了準備。基辛格還特別強調了英特爾 18A 芯片的優異功耗管理能力，認爲其優於臺積電的 2 納米制程工藝。

從命名上看，英特爾 18A 製程相當於 1.8 納米制程。在芯片製造領域，製程越小越好，因爲更小的電路可以改善電導率和性能。現代芯片可以在極小的空間內塞下數十億個晶體管，從而處理更多的數據。

美國國防部微電子工程負責人謝諾伊博士 (Dr. Dev Shenoy) 表示，五角大樓預計將在 2025 年完成使用英特爾 18A 製程芯片的原型生產。RAMP-C 項目的第三階段將專注於芯片設計的定型，這是設計流程的最後階段，工程師將把設計概念轉化爲指導芯片製造機器的掩模版。

值得一提的是，英特爾本月初剛剛啓動了世界上第一臺最先進的芯片製造設備，名爲高數值孔徑極紫外 (high NA EUV) 光刻機。英特爾表示，這種設備可以簡化設計流程，從而縮短芯片的製造時間。