英特爾市值一夜蒸發超300億美元

本報記者 秦梟 北京報道

虧損百億、擬裁員萬餘人、暫停派發股息、AI“掉隊”，英特爾(NASDAQ:INTC)正迎來“多事之秋”。

當地時間8月2日，美股三大股指集體低開，道指跌1.02%，納指跌2.41%，標普500跌1.46%。其中科技股尤爲慘烈。剛剛公佈財報的芯片巨頭英特爾股價遭遇暴跌。英特爾當日收盤價爲21.48美元/股，較前一日29.05美元/股下跌26%，以收盤價計算，公司市值爲918億美元，較前一日1236.62億美元市值，蒸發掉了318億美元（約2320億元人民幣）。

英特爾CEO帕特·基辛格稱：“儘管我們達到了關鍵的產品和工藝技術的里程碑，但第二季度的財務表現令人失望。收入沒有如預期增長，而且還沒有充分受益於人工智能的強大趨勢。我們的成本太高，利潤太低。”

多位業內人士在接受《中國經營報》記者採訪時表示，導致英特爾此次股價大幅下跌的原因主要還是業績未達到預期，使得投資者對其未來盈利能力產生質疑。與此同時，在近兩年的人工智能浪潮中，英特爾鮮有亮眼表現，也是導致投資者信心下降、股價暴跌的原因之一。

虧損加裁員

今年第二季度，英特爾的營收爲128.3億美元，同比下降1%；淨利潤虧損16.1億美元。

業績公佈後，多家大行下調其目標價，其中，大摩、TD COWEN將英特爾目標價下調至25美元/股；德銀將英特爾目標價下調至27美元/股；傑富瑞下調英特爾目標價至28美元/股。另外，標普將英特爾的評級列入負面信用觀察名單。

英特爾業務主要分爲英特爾產品、晶圓代工以及其他業務，其中英特爾產品包括客戶端計算事業部（CCG）、數據中心和人工智能事業部（DCAI）、網絡和邊緣事業部（NEX）。

今年第二季度，英特爾產品三塊業務的營收分別爲74.1億美元（同比增長9%）、30.5 億美元（同比下滑3%）和13 億美元（同比下滑1%）。其中，CCG 業務實現增長，主要是因爲自2023年12月以來，AI PC出貨量超過1500萬臺，預計2024年年底前出貨將超過4000萬臺。

但這也給英特爾的業績帶來壓力，帕特·基辛格表示：“我們對AI PC類別的定義和推動投資將在短期內給利潤率帶來壓力。我們認爲這些權衡是值得的。AI PC市場將從目前不到10%的市場佔比增長到2026年的50%以上。我們知道今天的投資將加速和延長我們的領先地位，並在未來幾年帶來顯著的收益。”

其他業務的營收爲9.68億美元，同比下降32%，佔比7.54%；其中 Altera 實現營收3.61億美元，同比大降 57%，Mobileye 實現營收4.4億美元，同比下降3%。

英特爾預計，2024年第三季度的收入將在125億—135億美元，按GAAP計算每股虧損0.24美元。預測也顯示出英特爾在未來季度中面臨的壓力。

而爲了實現成本節約和運營效率的提升，英特爾還將採取一系列具體措施，包括降低運營成本、簡化產品組合、消除組織複雜性、減少資本和其他支出，並暫停股票股息。

帕特·基辛格在給員工發出的備忘錄中宣佈了英特爾的裁員計劃：公司將實施一系列“重大成本削減措施”，旨在2025年前節約100億美元成本。而該計劃的核心內容正是裁減約15000個工作崗位，佔公司員工總數的比例約15%。

帕特・基辛格表示：“由於收入增長未達預期，特別是未能充分抓住新興技術的市場機遇，加之成本結構不具競爭力，公司不得不採取更加激進的措施來重振業務。這是一個充滿挑戰的時刻，對英特爾而言尤爲艱難。我們正站在公司歷史上一個關鍵的轉折點上，必須做出必要的變革以應對當前的挑戰。”

不過，在天使投資人、人工智能專家郭濤看來，英特爾宣佈裁員是爲了降低運營成本，應對業績下滑和市場競爭壓力。然而，裁員可能只是短期內的應對措施，並不能解決根本問題。根本問題在於技術創新不足、產品競爭力下降以及市場戰略的失誤。要解決這些根本問題，英特爾需要加大研發投入、優化產品結構、調整市場戰略，以提升自身在芯片行業的核心競爭力。

半導體分析師王志偉表示，半導體行業是典型的週期性行業，週期長度約爲4年，上行週期通常爲2—3年，下行週期通常爲1—1.5年，半導體行業與消費電子行業仍沒有從行業的下行週期中緩過勁來。實際上，近兩年，英特爾一直在通過優化業務的多種舉措來降低運營支出，包括削減投資組合、調整公司相關部門的規模、針對支出進行更嚴格的成本控制，以及提高銷售和營銷效率等。

帕特・基辛格表示：“這些是艱難但必要的決定。我們的行動將使2024年的運營支出降至約200億美元，2025年的運營支出目標爲175億美元，比之前的估計降低超過20%。預計2026年將進一步受益，運營支出將再次以絕對金額減少。即使降低整體支出，我們仍將繼續爲實施公司戰略所需的投資提供資金。”

重申IDM2.0戰略

在宣佈裁員、暫停派發股息外，英特爾也重申了對IDM2.0戰略的承諾，表示將繼續在工藝技術和核心產品領域進行關鍵投資，以保持技術領先地位。

作爲IDM（集成設備製造商）模式的典型代表，英特爾在芯片領域以自給自足聞名，從設計到製造，再到封測，已經形成了閉環。但IDM模式對研發能力、資金實力和技術水平都有很高的要求，於是以臺積電爲代表的Foundry（晶圓代工）模式興起，再加上專注設計的Fabless（無工廠芯片供應商模式）企業，芯片產業開始由IDM模式轉向Foundry+Fabless合作模式。

2021年3月，帕特·基辛格對英特爾原有的IDM模式進行了大刀闊斧的革新，並提出了IDM2.0戰略，也使得英特爾一改此前被唱衰的頹勢。

IDM2.0計劃由三個關鍵部分組成：第一，英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產；第二，希望進一步增強與第三方代工廠的合作；第三，將投資打造世界一流的代工業務，成爲代工產能的主要提供商。

今年第二季度，英特爾代工（Intel Foundry）的收入爲43億美元，同比增長4%，佔總營收比例爲33.66%。

帕特・基辛格表示：“公司戰略的一個關鍵部分是通過積極的‘四年五節點’計劃恢復工藝領導地位，現在距離目標終點線不遠了。我們已經進入Intel 4、Intel 3和Intel 20A8的量產階段。上個月發佈了Intel 18A的1.0 PDK，計劃在今年年底前完成製造準備，並在2025年上半年開始生產晶圓。客戶端的Panther Lake已經在運行Windows，並且看起來非常健康。這是第一個使用RibbonFet、PowerVia和高級封裝的微處理器，是一個重要的里程碑。”

當地時間7月29日，英特爾宣佈計劃投資超過280億美元，在美國俄亥俄州利金縣建設兩座新的尖端製程晶圓廠。這相比英特爾2022年宣佈在俄亥俄州的200億美元投資金額提高了80億美元。

英特爾表示，這項投資將有助於提高尖端製程的產量，以滿足對先進半導體的激增需求，爲英特爾的新一代創新產品提供動力，並作爲英特爾IDM 2.0戰略的一部分滿足晶圓代工客戶的需求。

除此之外，英特爾對於代工業務也進行了一系列的人事調整，5月任命了此前在Marvell工作的Kevin O’Buckley掌舵代工業務，7月新招一名來自美光的高管Naga Chandrasekaran，負責英特爾代工製造和供應鏈。

值得注意的是，由於英特爾代工產業還在持續投入期，仍處於虧損之中，第二季度代工業務運營虧損28億美元。

英特爾首席財務官David Zinsner表示：“Foundry的運營虧損爲28億美元，環比惡化。預計第三季度的運營虧損將繼續以大致相同的速度持續，超過85%的晶圓量仍來自EUV前節點，具有不具競爭力的成本結構和電源、性能和麪積缺陷，反映在基於市場的定價中。我們在愛爾蘭工廠的Intel 4和Intel 3設施的持續擴展，以及支持我們領先技術快速發展的研發和啓動成本的上升，也將對盈利能力產生影響。”

不過，帕特・基辛格表示，預計今年推動的投資將使公司走上實質性財務增長的道路，Foundry的運營利潤將在2024年觸底，然後驅動盈虧平衡。此前，英特爾曾明確闡述其長期目標，即至2030年年底，其代工業務將力求實現盈虧平衡的運營利潤率。同時，公司預估運營虧損將於2024年達到峰值，並設定了到2030年年底，毛利率達到40%及運營利潤率達到30%的具體目標。

（編輯：張靖超 審覈：李正豪 校對：燕鬱霞）